| 英特尔®可信执行技术 | N |
|---|---|
| 英特尔®虚拟化技术(VT -x) | Y |
| 执行禁止位 | Y |
| 闲置状态 | Y |
| 热监测技术 | Y |
| 英特尔®64 | Y |
| Number of Processing Die Transistors | 167 M |
| 可选用的嵌入式选项 | N |
| 英特尔®超线程技术 | N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 | N |
| 英特尔® 增强暂停状态 | Y |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 | Y |
| 英特尔®基于需求开关 | N |
| 散热设计功耗 (TDP) | 65 W |
|---|---|
| 处理器封装尺寸 | 37.5 x 37.5 mm |
| 总线类型 | FSB |
| 处理器高速缓存 | 2 MB |
| 处理器光刻 | 65 nm |
| Processor ARK ID | 27248 |
| 处理器高速缓存类型 | L2 |
| 处理器前端汇流总线 | 1066 MHz |
| FSB奇偶校验 | N |
| 总线频率 | 7 |
| 处理器运行模式 | 64-bit |
| 核心的处理器数量 | 2 |
| 处理器频率 | 1.86 GHz |
| 外壳温度 | 61.4 °C |
| 电源供应器(PSU)容量 | 450 W |
|---|
| 串口数量 | 1 |
|---|
| 可支持的最大内存 | 8 GB |
|---|
| 安装存储总容量 | 2000 GB |
|---|---|
| 存储驱动器容量 | 500 GB |
| 存储驱动器安装数目 | 4 |
| 机箱板型 | Rack (1U) |
|---|
| 安装内存(RAM) 类型 | DDR3 |
|---|---|
| Processing die size | 111 mm² |
| 英特尔®AES新指令 | N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 | 2 |
| 内部RAM | 2 GB |
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