联网
| 以太网的数据传输率 |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| 无线局域网连接 |
N |
| 布线技术 |
10/100/1000Base-T(X) |
内存参数
| 内存时钟速度 |
533 MHz |
| 内存布局 |
1 x 1 GB |
| 内存插槽数量 |
1x SO-DIMM |
| 最大内部存储 |
2 GB |
| 内置存储器 |
1 GB |
| 内存类型 |
DDR2-SDRAM |
处理器的特殊功能
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®64 |
N |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 可选用的嵌入式选项 |
Y |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®超线程技术 |
Y |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
N |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔®基于需求开关 |
N |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 支持指令集 |
SSE3, SSE2 |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 执行禁止位 |
Y |
| 热监测技术 |
Y |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 处理器封装尺寸 |
22 mm |
| Processor ARK ID |
36331 |
| 处理器代码 |
SLB73 |
其他功能
| 以太网接口类型 |
Gigabit Ethernet |
| 支持硬盘驱动器接口 |
Serial ATA II |
| 支持的硬盘数量 |
1 |
| 网路功能 |
Gigabit Ethernet |
| 图形适配器系列 |
Intel |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
1 |
| 冷却方式 |
Passive |
处理器
| 无冲突处理器 |
N |
| 结温 |
90 °C |
| FSB奇偶校验 |
N |
| 总线频率 |
12 |
| 处理器运行模式 |
32-bit |
| 处理器前端汇流总线 |
533 MHz |
| 处理器高速缓存类型 |
L2 |
| 步进 |
C0 |
| 核心的处理器数量 |
1 |
| 处理器频率 |
1.6 GHz |
| 处理器支持 ECC 功能 |
N |
| 总线类型 |
FSB |
| Number of Processing Die Transistors |
47 M |
| 处理器安装数量 |
1 |
| 处理器高速缓存 |
0.512 MB |
| 处理器光刻 |
45 nm |
| 散热设计功耗 (TDP) |
2.5 W |
存储介质
| 硬盘容量 |
320 GB |
| 兼容性内存条 |
CF |
| 总存储容量 |
320 GB |
| 集成读卡器 |
Y |
| 硬盘接口 |
Serial ATA II |
| 安装的硬盘驱动器的数量 |
1 |
| 硬盘尺寸 |
2.5 " |
端口 & 界面
| Line-out |
Y |
| 耳机输出端口 |
1 |
| 麦克风/音频输入插孔 |
Y |
| VGA（D-SUB）端口数量 |
1 |
| DVI端口 |
Y |
| 串口数量 |
2 |
| DC-IN插口 |
Y |
图像
| 板载图形适配器系列 |
Intel GMA |
| 板载图形适配器 |
Y |
另外
| InTru™3D技术 |
N |
| Processing die size |
26 mm² |
| 图形适配器 |
GMA 950 |
| 以太网连接器 |
Y |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
Intel Atom N270 (512K Cache, 1.60 GHz, 533 MHz FSB), 1GB DDR2, 320GB SATA II HDD, Gigabit Ethernet, Intel GMA 950GSE, 1.08kg
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