其他功能
| 网路功能 |
Gigabit Ethernet |
| 遵守工业标准 |
IEEE 802.3/802.3u/802.3ab |
| 图形适配器系列 |
AMD |
能量控制
| 电源输入频率 |
50/60 Hz |
| 电源输入电压 |
100 - 240 V |
处理器的特殊功能
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 执行禁止位 |
Y |
| 闲置状态 |
Y |
| 热监测技术 |
N |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 实体位址扩充（PAE） |
36 bit |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 支持指令集 |
SSE4.2 |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔®基于需求开关 |
Y |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®虚拟化技术（VT -x） |
Y |
| 处理器封装尺寸 |
42.5 mm |
| Processor ARK ID |
41313 |
| 处理器代码 |
SLBKR |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| CPU配置（最大） |
1 |
| 可选用的嵌入式选项 |
N |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| 英特尔®智能高速缓存 |
Y |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®超线程技术 |
Y |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
Y |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
处理器
| 散热设计功耗 (TDP) |
130 W |
| 处理器支持显存频率 |
800, 1066 MHz |
| 处理器支持内存通道 |
Triple |
| 无冲突处理器 |
N |
| 步进 |
D0 |
| 核心的处理器数量 |
4 |
| 处理器支持内存带宽（最大值） |
25.6 GB/s |
| 处理器支持最大内存 |
24 GB |
| 处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
| PCI Express插槽版本 |
2.0 |
| 外壳温度 |
67.9 °C |
| 处理器支持 ECC 功能 |
Y |
| 处理器支持内存类型 |
DDR3-SDRAM |
| 总线类型 |
QPI |
| 处理器安装数量 |
1 |
| 处理器核心电压(AC) |
1.55 V |
| 处理器加速频率 |
3.06 GHz |
| QPI链接数量 |
1 |
| 处理器高速缓存 |
8 MB |
| 处理器光刻 |
45 nm |
| 处理器代号（codename） |
Bloomfield |
| FSB奇偶校验 |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
731 M |
| 总线频率 |
21 |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
| 处理器频率 |
2.8 GHz |
扩展槽
| PCI Express × 4插槽 |
2 |
| PCI Express x16 插槽 |
1 |
内存参数
| 内存时钟速度 |
1066 MHz |
| 最大内部存储 |
16 GB |
| 内存布局 |
2 x 4 GB |
| 内存插槽数量 |
4x DIMM |
| 内存类型 |
DDR3-SDRAM |
| 内置存储器 |
8 GB |
联网
| 蓝牙版本 |
2.1+EDR |
| 蓝牙 |
Y |
| 布线技术 |
10/100/1000Base-T(X) |
| 以太网的数据传输率 |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| 无线局域网连接 |
Y |
图像
| 独立显卡类型 |
AMD Radeon HD 5770 |
| 独立显存类型 |
GDDR5 |
| 独立显卡适配器內存 |
1024 GB |
端口 & 界面
| IEEE 1394/Firewire(火线)端口数量 |
4 |
| 耳机输出端口 |
1 |
| 麦克风/音频输入插孔 |
Y |
| DisplayPort 数量 |
1 |
| DVI端口 |
Y |
存储介质
| 总存储容量 |
2000 GB |
| 安装的硬盘驱动器的数量 |
2 |
| 硬盘尺寸 |
3.5 " |
| 硬盘容量 |
1000 GB |
| 硬盘接口 |
Serial ATA |
另外
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
| InTru™3D技术 |
N |
| 系统总线 |
4.8 GT/s |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| Processing die size |
263 mm² |
| 以太网连接器 |
Y |
Intel Xeon W3530 (2.8GHz), 8GB RAM, 2TB HDD, DVD-RW DL, Radeon HD 5770, Gigabit Ethernet, 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 2.1+EDR, Mac OS X Server 10.6
Expansion made easy.
The easy-access interior of the Mac Pro feels like the well-organised workstation it is. No rat’s nest of components here. You don’t need to turn the system on its side or struggle to reach into awkward spaces to make changes. Just remove the side panel for instant access to everything. Slide out the processor tray to add memory. Slide out drive bays to add storage. Slide a simple bar to change up to four expansion cards at once. And with plenty of I/O ports both front and back, you’ll have room for all your external devices.
Tool-less PCI.
When it’s time to upgrade, a quick slide of the retention bar frees up the four expansion card slots for easy access. Thanks to a thumbscrew PCI bracket, you can swap out cards without any tools. All four slots are PCI Express 2.0 for incredible performance. And since the graphics slot in the Mac Pro is double-wide, your graphics card won’t cover an adjacent slot.
