Asrock H55M-LE Socket H (LGA 1156) Micro ATX motherboard

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MPN: H55M-LE
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技术特点

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性能

主板元件 Micro ATX
音频系统 VIA VT1718S

基本輸出輸入系統/BIOS

BIOS内存大小 16 MB

内置输入/输出系统

USB 2.0接口 2
串列ATA连接器数量 4
ATX电源接头 Y
风扇电源接头 Y
CPU风扇接口 Y
COM连接器数量 1
机箱防盗接口 Y
前面板音频接头 Y

图像

最大图形显示内存 1759 MB
板载图形适配器 Y

内存参数

无错误检测和更正 Y
內存插槽数量 2
最大内部存储 8 GB

背板输出端口

DVI-D接口数量 1
PS/2连接埠数量 1
VGA(D-SUB)端口数量 1

扩展槽

PCI 插槽 2
PCI Express x16 插槽 1
PCI Express × 1插槽 1

内容包装

包括驱动器 Y

联网

网路功能 10/100/1000 Mbps

另外

以太网路(RJ-45)连接接口数量 1
H55M-LE - 1156, DD3, Intel H55, micro ATX, Ethernet - Supports the Intel Core i7 / i5 / i3 and Pentium G6950 Processors in the LGA1156 Package
- Solid Capacitor for CPU power
- Supports Intel Turbo Boost Technology
- Intel H55 Chipset
- Supports Dual Channel DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, un-buffered memory, 2 x DIMM slots, Max. capacity up to 8GB

EuP / ErP Reday

EuP / ErP, stands for Energy Using Product, was a provision regulated by European Union to define the power consumption for the completed system. According to EuP / ErP, the total AC power of the completed system shall be under 1.00W in off mode condition. To meet EuP / ErP standard, the EuP / ErP ready motherboard and the EuP / ErP ready power supply are required. (The EuP / ErP ready power supply must meet the standard of 5v standby power efficiency is higher than 50% under 100 mA current consumption).
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