存储介质
硬盘尺寸 |
2.5 " |
硬盘容量 |
500 GB |
硬盘转速 |
7200 RPM |
兼容性内存条 |
Memory Stick (MS), MMC, MS PRO, SD |
总存储容量 |
500 GB |
集成读卡器 |
Y |
儲存裝置 |
HDD |
安装的硬盘驱动器的数量 |
1 |
硬盘接口 |
Serial ATA |
处理器
处理器光刻 |
32 nm |
结温 |
90 °C |
处理器安装数量 |
1 |
处理器高速缓存 |
3 MB |
散热设计功耗 (TDP) |
35 W |
PCI Express 通道数的最大值 |
1 |
处理器代号(codename) |
Arrandale |
处理器支持显存频率 |
800, 1066 MHz |
处理器支持内存通道 |
Dual |
无冲突处理器 |
N |
PCI Express配件 |
1x16 |
FSB奇偶校验 |
N |
总线频率 |
18 |
处理器运行模式 |
64-bit |
步进 |
K0 |
核心的处理器数量 |
2 |
PCI Express插槽版本 |
2.0 |
处理器频率 |
2.4 GHz |
处理器支持 ECC 功能 |
N |
处理器支持内存类型 |
DDR3-SDRAM |
总线类型 |
DMI |
处理器支持内存带宽(最大值) |
17.1 GB/s |
处理器支持最大内存 |
8 GB |
处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
Number of Processing Die Transistors |
382 M |
处理器的特殊功能
处理器代码 |
SLBUK |
英特尔®超线程技术 |
Y |
英特尔®快速存储技术 |
N |
图形与IMC光刻 |
45 nm |
英特尔® 快速内存访问 |
Y |
英特尔® Flex内存访问 |
Y |
执行禁止位 |
Y |
闲置状态 |
Y |
热监测技术 |
Y |
英特尔®可信执行技术 |
N |
实体位址扩充(PAE) |
36 bit |
英特尔®虚拟化技术(VT -x) |
Y |
处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
Processor ARK ID |
49020 |
英特尔®快速同步视频技术 |
N |
英特尔® 内线™ |
N |
物理地址扩展(PAE) |
Y |
英特尔®64 |
Y |
英特尔® 清晰视频技术 |
Y |
英特尔® 双显示功能技术 |
Y |
CPU配置(最大) |
1 |
可选用的嵌入式选项 |
N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
英特尔®智能高速缓存 |
Y |
英特尔® 防盗技术 |
N |
英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
英特尔®MID清晰视频技术 |
Y |
英特尔®vPro™ 技术 |
N |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) |
Y |
英特尔® FDI技术 |
Y |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
英特尔®基于需求开关 |
N |
英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
英特尔®清晰视频高清技术 |
Y |
支持指令集 |
SSE4.1, SSE4.2 |
端口 & 界面
耳机输出端口 |
1 |
S/PDIF输出接口 |
Y |
DC-IN插口 |
Y |
DVI端口 |
Y |
麦克风/音频输入插孔 |
Y |
eSATA端口数量 |
1 |
USB 3.0(第 1代3.1)Type-A 端口数量 |
3 |
HDMI端口数量 |
1 |
联网
布线技术 |
10/100/1000Base-T(X) |
以太网的数据传输率 |
10, 100, 1000 Mbit/s |
无线局域网连接 |
Y |
内容包装
包括显示器 |
N |
键盘配件 |
N |
手持式遥控器 |
Y |
包括鼠标 |
N |
图像
板载图形适配器 |
Y |
独立显卡类型 |
NVIDIA GeForce GT 425M |
板载图形适配器基本频率 |
500 MHz |
板载图形适配器动态频率(最大值) |
667 MHz |
板载图形适配器支持的显示器数量 |
2 |
板载图形适配器系列 |
Intel HD Graphics |
内存参数
内存时钟速度 |
1066 MHz |
内存布局 |
2 x 2 GB |
最大内部存储 |
8 GB |
内置存储器 |
4 GB |
内存类型 |
DDR3-SDRAM |
光盘驱动器
光盘驱动器数量 |
1 |
光驱类型 |
Blu-Ray DVD Combo |
另外
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
1 |
InTru™3D技术 |
N |
主板晶片 |
Intel HM55 |
以太网连接器 |
Y |
英特尔®AES新指令 |
N |
系统总线 |
2.5 GT/s |
Processing die size |
81 mm² |
Vision 3D 137B, PC, Intel® Core™ i3-370M Mobile Processor, BD Combo
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