处理器的特殊功能
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔®超线程技术 |
N |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| Processor ARK ID |
28035 |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®基于需求开关 |
Y |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
N |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
处理器
| 可选用的嵌入式选项 |
N |
| FSB奇偶校验 |
Y |
| Number of Processing Die Transistors |
582 M |
| 处理器前端汇流总线 |
1333 MHz |
| 无冲突处理器 |
N |
| 处理器高速缓存类型 |
L2 |
| 实体位址扩充（PAE） |
32 bit |
| 热监测技术 |
Y |
| 执行禁止位 |
Y |
| 处理器高速缓存 |
8 MB |
| 处理器安装数量 |
1 |
| 散热设计功耗 (TDP) |
120 W |
| 处理器光刻 |
65 nm |
| 处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
| 核心的处理器数量 |
4 |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
2 |
| 总线频率 |
8 |
| 总线类型 |
FSB |
| 处理器支持 ECC 功能 |
N |
| 外壳温度 |
70 °C |
| 处理器频率 |
2.66 GHz |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
内存参数
| 内置存储器 |
2 GB |
| 内存类型 |
DDR2-SDRAM |
| 最大内部存储 |
32 GB |
| 内存插槽数量 |
8 DIMM |
另外
| Processing die size |
286 mm² |
| InTru™3D技术 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 图形适配器 |
ES1000 |
BladeCenter HS21, 1x Quad-Core Xeon X5355 2.66 GHz/1333 MHz (8 MB L2 cache), 2x 1 GB PC2-5300 ECC Chipkill DDR2 FBDIMM, 0x SAS HD (open bay), Dual Broadcom 5708S Gigabit Ethernet, Management processor, ATI ES1000 (RN50) 16 MB
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