处理器的特殊功能
| 英特尔®基于需求开关 |
N |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
Y |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
N |
| 英特尔®超线程技术 |
N |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| Processor ARK ID |
35433 |
| 英特尔®虚拟化技术（VT -x） |
Y |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
处理器
| 处理器支持 ECC 功能 |
N |
| 外壳温度 |
71.4 °C |
| 处理器频率 |
3 GHz |
| 步进 |
E0 |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
| 可选用的嵌入式选项 |
N |
| FSB奇偶校验 |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
820 M |
| 处理器前端汇流总线 |
1333 MHz |
| 无冲突处理器 |
N |
| 处理器高速缓存类型 |
L2 |
| 处理器代号（codename） |
Yorkfield |
| 处理器代码 |
SLB8Z |
| 处理器高速缓存 |
12 MB |
| 处理器安装数量 |
1 |
| 核心的处理器数量 |
4 |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
1 |
| 散热设计功耗 (TDP) |
95 W |
| 总线频率 |
9 |
| 处理器光刻 |
45 nm |
| 处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
| 热监测技术 |
N |
| 闲置状态 |
N |
| 执行禁止位 |
Y |
| 总线类型 |
FSB |
存储介质
| 最大存储容量 |
3 TB |
| 热插拔 |
Y |
| 硬盘尺寸 |
2.5 " |
内存参数
| 最大内部存储 |
8 GB |
| 内存插槽数量 |
4 |
| 内存时钟速度 |
800 MHz |
| 错误更正代码 |
Y |
| 内置存储器 |
2 GB |
| 内存类型 |
DDR2-SDRAM |
另外
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 图形适配器 |
ES1000 |
| Processing die size |
214 mm² |
| InTru™3D技术 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
1 |
System x3200 M2, Intel Xeon X3370, 2048MB DDR2 RAM, SATA / SAS, DVD-ROM, Tower
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