英特尔®无线显示(WiDi)技术 | N |
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英特尔®基于需求开关 | Y |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 | Y |
英特尔® FDI技术 | N |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) | Y |
英特尔®vPro™ 技术 | N |
英特尔®MID清晰视频技术 | N |
英特尔® 我的WiFi技术 | N |
英特尔® 增强暂停状态 | Y |
英特尔®超线程技术 | N |
英特尔® 防盗技术 | N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) | Y |
英特尔®Turbo Boost技术 | Y |
CPU配置(最大) | 1 |
英特尔® 双显示功能技术 | N |
英特尔® 清晰视频技术 | N |
英特尔®64 | Y |
英特尔® 内线™ | N |
英特尔®快速同步视频技术 | N |
Processor ARK ID | 42927 |
英特尔®虚拟化技术(VT -x) | Y |
英特尔®可信执行技术 | Y |
英特尔® Flex内存访问 | N |
英特尔® 快速内存访问 | N |
英特尔®快速存储技术 | N |
英特尔®清晰视频高清技术 | N |
处理器支持 ECC 功能 | Y |
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外壳温度 | 72.7 °C |
处理器支持最大内存 | 32 GB |
处理器频率 | 2.4 GHz |
处理器运行模式 | 64-bit |
可选用的嵌入式选项 | Y |
FSB奇偶校验 | N |
Number of Processing Die Transistors | 774 M |
处理器高速缓存 | 8 MB |
处理器安装数量 | 1 |
核心的处理器数量 | 4 |
散热设计功耗 (TDP) | 95 W |
总线频率 | 18 |
处理器光刻 | 45 nm |
处理器封装尺寸 | 37.5 mm |
PCI Express配件 | 4x4, 2x8, 1x16 |
无冲突处理器 | N |
处理器支持内存通道 | Dual |
处理器支持内存带宽(最大值) | 21 GB/s |
处理器支持显存频率 | 1333, 1066, 800 MHz |
处理器高速缓存类型 | Smart Cache |
处理器代码 | SLBLJ |
实体位址扩充(PAE) | 36 bit |
PCI Express 通道数的最大值 | 1 |
热监测技术 | N |
闲置状态 | Y |
执行禁止位 | Y |
处理器加速频率 | 2.8 GHz |
总线类型 | DMI |
处理器支持内存类型 | DDR3-SDRAM |
支持指令集 | SSE4.2 |
步进 | B1 |
硬盘接口 | Serial ATA |
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最大存储容量 | 8 TB |
热插拔 | N |
PCI Express插槽版本 | 2.0 |
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扩展插槽 | 5 |
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并口数量 | 1 |
串口数量 | 2 |
VGA(D-SUB)端口数量 | 1 |
最大内部存储 | 24 GB |
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内存插槽数量 | DIMM |
内置存储器 | 2 GB |
内存类型 | DDR3-SDRAM |
内存时钟速度 | 1333 MHz |
机箱板型 | Tower (5U) |
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光驱类型 | DVD-ROM |
电源供应数量 | 1 |
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电源 | 401 W |
最大图形显示内存 | 128 MB |
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英特尔®AES新指令 | N |
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以太网连接器 | Y |
系统总线 | 2.5 GT/s |
图形适配器 | G200eV |
Processing die size | 296 mm² |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 | 1 |
InTru™3D技术 | N |
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