端口 & 界面
| 并口数量 |
1 |
| 串口数量 |
2 |
| S/PDIF输出接口 |
N |
图像
| 最大图形显示内存 |
16 MB |
| 板载图形适配器支持的显示器数量 |
2 |
| 板载图形适配器基本频率 |
733 MHz |
| 板载图形适配器系列 |
Intel HD Graphics |
| 板载图形适配器 |
Y |
处理器
| 处理器安装数量 |
1 |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
1 |
| 闲置状态 |
Y |
| 无冲突处理器 |
N |
| 物理地址扩展（PAE） |
Y |
| 处理器支持内存带宽（最大值） |
21 GB/s |
| 步进 |
C2 |
| 总线类型 |
DMI |
| 支持指令集 |
SSE4.2 |
| 处理器支持 ECC 功能 |
N |
| 外壳温度 |
72.6 °C |
| 处理器支持最大内存 |
16 GB |
| 处理器频率 |
3.066 GHz |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
| 可选用的嵌入式选项 |
Y |
| FSB奇偶校验 |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
382 M |
| 核心的处理器数量 |
2 |
| PCI Express配件 |
2x8, 1x16 |
| 处理器支持显存频率 |
1333, 1066 MHz |
| 处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
| 处理器代号（codename） |
Clarkdale |
| 实体位址扩充（PAE） |
36 bit |
| PCI Express 通道数的最大值 |
16 |
| 热监测技术 |
N |
| 执行禁止位 |
Y |
| 图形与IMC光刻 |
45 nm |
| 处理器高速缓存 |
4 MB |
| 散热设计功耗 (TDP) |
73 W |
| 总线频率 |
23 |
| 处理器光刻 |
32 nm |
| 处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
处理器的特殊功能
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
Y |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®基于需求开关 |
N |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
Y |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
Y |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
| 英特尔®超线程技术 |
Y |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| CPU配置（最大） |
1 |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
Y |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| Processor ARK ID |
46473 |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
存储介质
| 硬盘接口 |
Serial ATA |
| 最大存储容量 |
8 TB |
内存参数
| 最大内部存储 |
16 GB |
| 内存插槽数量 |
4x DIMM |
| 内存类型 |
DDR3-SDRAM |
| 内存时钟速度 |
1333 MHz |
| 内置存储器 |
1 GB |
其他功能
| 显卡分辨率 |
1600 x 1200 |
| 视频适配器,总线 |
PCIe |
| 支持数据传输率 |
1000Mbps,100Mbps,10MBps |
另外
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 以太网连接器 |
Y |
| 系统总线 |
2.5 GT/s |
| 图形适配器 |
G200eV |
| Processing die size |
81 mm² |
| InTru™3D技术 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
1 |
System x3200 M3 - Intel Core i3-540 Processor (4M Cache, 3.06 GHz), 1 GB RAM, 0 GB HDD, 16 mb Video, Tower
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