处理器的特殊功能
英特尔®可信执行技术 |
Y |
英特尔® 内线™ |
N |
英特尔®快速同步视频技术 |
N |
英特尔®64 |
Y |
英特尔®vPro™ 技术 |
N |
英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
英特尔®基于需求开关 |
Y |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
英特尔® FDI技术 |
N |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) |
Y |
英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
英特尔®超线程技术 |
Y |
英特尔® 防盗技术 |
N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
CPU配置(最大) |
1 |
英特尔® 双显示功能技术 |
N |
英特尔® 清晰视频技术 |
N |
Processor ARK ID |
42928 |
英特尔®虚拟化技术(VT -x) |
Y |
英特尔® Flex内存访问 |
N |
英特尔® 快速内存访问 |
N |
英特尔®快速存储技术 |
N |
英特尔®Turbo Boost技术 |
Y |
处理器
实体位址扩充(PAE) |
36 bit |
PCI Express 通道数的最大值 |
1 |
处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
处理器代码 |
SLBLF |
无冲突处理器 |
N |
处理器支持内存带宽(最大值) |
21 GB/s |
总线类型 |
DMI |
支持指令集 |
SSE4.2 |
处理器支持 ECC 功能 |
Y |
外壳温度 |
72.7 °C |
处理器支持最大内存 |
32 GB |
处理器频率 |
2.53 GHz |
步进 |
B1 |
处理器系统类型 |
UP |
处理器运行模式 |
64-bit |
可选用的嵌入式选项 |
N |
FSB奇偶校验 |
N |
Number of Processing Die Transistors |
774 M |
PCI Express配件 |
4x4, 2x8, 1x16 |
热监测技术 |
N |
执行禁止位 |
Y |
处理器加速频率 |
2.93 GHz |
处理器高速缓存 |
8 MB |
处理器安装数量 |
1 |
核心的处理器数量 |
4 |
SMP(适用于表面安装的封装形式)处理器的最大数量 |
1 |
散热设计功耗 (TDP) |
95 W |
总线频率 |
19 |
处理器光刻 |
45 nm |
处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
扩展槽
PCI Express × 4插槽 |
1 |
PCI Express x8插槽 |
2 |
PCI Express插槽版本 |
2.0 |
存储介质
热插拔 |
Y |
RAID支持 |
Y |
最大存储容量 |
2 TB |
总存储容量 |
1000 GB |
安装的硬盘驱动器的数量 |
2 |
硬盘尺寸 |
3.5 " |
其他功能
热插拔硬盘驱动器托架 |
2x 3.5" SAS/SATA / 4x 2.5" SAS |
Mac兼容性 |
N |
内存参数
最大内部存储 |
32 GB |
内置存储器 |
2 GB |
内存类型 |
DDR3-SDRAM |
设计
机箱板型 |
Rack (1U) |
光驱类型 |
DVD-RW |
另外
InTru™3D技术 |
N |
以太网连接器 |
Y |
英特尔®AES新指令 |
N |
系统总线 |
2.5 GT/s |
图形适配器 |
G200 |
Processing die size |
296 mm² |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
System x3250 M3, Rack 1U, Intel Xeon X3440 (2.53GHz, 8MB), 2GB (1x 2048MB) PC3-10600 DDR3 SDRAM, 2x 500GB HDD
Highlights
-Maximise performance with the latest Intel® technology in a robust, flexible platform.
-Achieve energy savings with built-in power management tools.
-Minimise risks with trouble-free serviceability and maintenance.
The IBM System x3250 M3 is a single-socket server that offers new levels of performance and flexibility to help you respond quickly to changing business demands. Cost-effective and compact, it is well-suited for small to mid-sized businesses (SMBs) as well as large enterprises, whether for general-purpose workloads or specialised applications.
Amplify your performance
Built with the latest Intel Xeon® 3400 Series or Celeron®, Pentium® or Core i3 dual-core processors, the x3250 M3 has industry-leading computing capabilities in a small, 1U footprint. It also offers substantial memory and storage capacity to help you manage your data efficiently.
Product features
-Innovative technology provides the latest processors and vast memory in a compact 1U footprint.
-Power-efficient design helps save on energy costs.
-Affordable price point and total cost of ownership (TCO).
-Integrated tools support easy deployment and management.
-IBM tested and certified for quality and reliability.
-Rich security features to meet today’s security requirements.