处理器的特殊功能
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
| 英特尔®超线程技术 |
Y |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®智能高速缓存 |
Y |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
| CPU配置（最大） |
1 |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| Processor ARK ID |
42929 |
| 英特尔®虚拟化技术（VT -x） |
Y |
| 英特尔®可信执行技术 |
Y |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
Y |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®基于需求开关 |
Y |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
Y |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
处理器
| 处理器支持最大内存 |
32 GB |
| 处理器频率 |
2.66 GHz |
| 步进 |
B1 |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
| 可选用的嵌入式选项 |
Y |
| FSB奇偶校验 |
N |
| Number of Processing Die Transistors |
774 M |
| PCI Express配件 |
4x4, 2x8, 1x16 |
| 无冲突处理器 |
N |
| 物理地址扩展（PAE） |
Y |
| 处理器支持内存通道 |
Dual |
| 处理器支持内存带宽（最大值） |
21 GB/s |
| 处理器支持显存频率 |
1333, 1066, 800 MHz |
| 处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
| 处理器代码 |
SLBLD |
| 实体位址扩充（PAE） |
36 bit |
| PCI Express 通道数的最大值 |
1 |
| 热监测技术 |
N |
| 闲置状态 |
Y |
| 执行禁止位 |
Y |
| 处理器加速频率 |
3.2 GHz |
| 处理器高速缓存 |
8 MB |
| 处理器安装数量 |
1 |
| 核心的处理器数量 |
4 |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
1 |
| 散热设计功耗 (TDP) |
95 W |
| 总线频率 |
20 |
| 处理器光刻 |
45 nm |
| 处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
| 处理器支持 ECC 功能 |
Y |
| 外壳温度 |
72.7 °C |
| 总线类型 |
DMI |
| 处理器支持内存类型 |
DDR3-SDRAM |
| 支持指令集 |
SSE4.2 |
扩展槽
| PCI Express插槽版本 |
2.0 |
| PCI Express × 4插槽 |
1 |
| PCI Express x8插槽 |
1 |
存储介质
| RAID支持 |
Y |
| 总存储容量 |
2000 GB |
| 安装的硬盘驱动器的数量 |
1 |
| 热插拔 |
Y |
| 硬盘尺寸 |
3.5 " |
内存参数
| 最大内部存储 |
24 GB |
| 内存插槽数量 |
6x DIMM |
| 内置存储器 |
2 GB |
| 内存时钟速度 |
1333 MHz |
| 内存类型 |
DDR3-SDRAM |
认证标准
| 遵守工业标准 |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
另外
| 以太网连接器 |
Y |
| 系统总线 |
2.5 GT/s |
| 图形适配器 |
ES1000 |
| Processing die size |
296 mm² |
| InTru™3D技术 |
N |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
System x3250 M3, Intel Xeon X3450 4C 2.67 GHz/8 MB L2, 2 GB DDR3, ATI ES1000 RN50, 4 TB 3.5" SAS, 1U Rack black
Highlights
- Maximize performance with the latest Intel® technology in a robust, flexible platform;
- Achieve energy savings with built-in power management tools;
- Minimize risks with trouble-free serviceability and maintenance.
The IBM® System x3250 M3 is a single-socket server that offers new levels of performance and flexibility to help you respond quickly to changing business demands. Cost-effective and compact, it is well-suited for small to midsized businesses as well as large enterprises, whether for general-purpose workloads or specialized applications.
Amplify your performance
Built with the latest Intel® Xeon® 3400 Series or Celeron®, Pentium® or Core™ i3 dual-core processors, the x3250 M3 has industry-leading computing capabilities in a small, 1U footprint. It also offers substantial memory and storage capacity to help you manage your data efficiently.
Product features
- Innovative technology provides the latest processors and vast memory in a compact 1U footprint;
- Power-efficient design helps save on energy costs;
- Affordable price point and total cost of ownership;
- Integrated tools support easy deployment and management;
- IBM tested and certified for quality and reliability;
- Rich security features to meet today’s security requirements.
Hardware summary
- 22" depth, 1U form factor;
- Choice of processors-Intel® Xeon® 3400 Series quad-core or Intel® Celeron®, Pentium® or Core™ i3 dual-core;
- DDR-3 ECC memory, up to 1333 MHz; 1 GB, 2 GB and 4 GB UDIMMs, 16 GB UDIMM max; 1 GB, 2 GB, 4 GB and 8 GB RDIMMs; 32 GB RDIMM max;
- Two 3.5" simple-swap SATA or 3.5" hot-swap SAS/SATA or four 2.5" hot-swap SAS HDDs.
