处理器的特殊功能
英特尔®基于需求开关 |
N |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
英特尔® FDI技术 |
N |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) |
Y |
英特尔®vPro™ 技术 |
N |
英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
英特尔® 双显示功能技术 |
N |
英特尔® 清晰视频技术 |
N |
英特尔®64 |
Y |
英特尔® 内线™ |
N |
英特尔®快速同步视频技术 |
N |
英特尔® Flex内存访问 |
N |
英特尔® 快速内存访问 |
N |
英特尔®快速存储技术 |
N |
英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
Processor ARK ID |
28030 |
英特尔®虚拟化技术(VT -x) |
Y |
英特尔®可信执行技术 |
N |
英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
英特尔®超线程技术 |
N |
英特尔® 防盗技术 |
N |
英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
处理器
处理器支持 ECC 功能 |
N |
处理器频率 |
1.6 GHz |
可选用的嵌入式选项 |
N |
FSB奇偶校验 |
Y |
Number of Processing Die Transistors |
582 M |
处理器前端汇流总线 |
1066 MHz |
无冲突处理器 |
N |
处理器高速缓存类型 |
L2 |
执行禁止位 |
Y |
处理器高速缓存 |
8 MB |
核心的处理器数量 |
4 |
SMP(适用于表面安装的封装形式)处理器的最大数量 |
2 |
散热设计功耗 (TDP) |
80 W |
总线频率 |
6 |
处理器光刻 |
65 nm |
处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
实体位址扩充(PAE) |
32 bit |
热监测技术 |
Y |
处理器运行模式 |
64-bit |
总线类型 |
FSB |
外壳温度 |
66 °C |
内存参数
内置存储器 |
1 GB |
内存类型 |
DDR2-SDRAM |
最大内部存储 |
32 GB |
内存插槽数量 |
8 DIMM |
端口 & 界面
串口数量 |
2 |
并口数量 |
1 |
PS/2连接埠数量 |
2 |
VGA(D-SUB)端口数量 |
1 |
联网
网路功能 |
Ethernet/Fast Ethernet/Gigabit Ethernet |
另外
图形适配器 |
RN50 |
InTru™3D技术 |
N |
Processing die size |
286 mm² |
英特尔®AES新指令 |
N |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
1 |
System x3400, Quad Core Intel Xeon E5310 1.60 GHz 1066 MHz (8MB L2 Cache), 2x 512 MB PC2-5300 ECC AMF DDR SDRAMs, 0GB HDD (open bay), Broadcom 5721J Dual-port Gigabit Ethernet, ServeRAID 8k-l, ATI ES1000 16 MB
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