处理器的特殊功能
| 英特尔®基于需求开关 |
Y |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
Y |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
| 英特尔®超线程技术 |
N |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®智能高速缓存 |
Y |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
| CPU配置（最大） |
2 |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| Processor ARK ID |
40711 |
| 英特尔®虚拟化技术（VT -x） |
Y |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
处理器
| 处理器支持 ECC 功能 |
Y |
| 外壳温度 |
76 °C |
| 处理器支持最大内存 |
144 GB |
| 处理器频率 |
2 GHz |
| 步进 |
D0 |
| 核心的处理器数量 |
4 |
| 处理器系统类型 |
DP |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
| 可选用的嵌入式选项 |
Y |
| FSB奇偶校验 |
N |
| 无冲突处理器 |
N |
| 物理地址扩展（PAE） |
Y |
| 处理器支持内存通道 |
Triple |
| 处理器支持内存带宽（最大值） |
19.2 GB/s |
| 处理器支持显存频率 |
800 MHz |
| 处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
| 处理器代码 |
SLBF9 |
| 实体位址扩充（PAE） |
40 bit |
| 热监测技术 |
N |
| 闲置状态 |
Y |
| 执行禁止位 |
Y |
| QPI链接数量 |
2 |
| 处理器高速缓存 |
4 MB |
| 处理器安装数量 |
1 |
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
2 |
| 散热设计功耗 (TDP) |
80 W |
| 总线频率 |
15 |
| 处理器光刻 |
45 nm |
| 处理器封装尺寸 |
42.5 mm |
| 总线类型 |
QPI |
| 处理器支持内存类型 |
DDR3-SDRAM |
存储介质
| 硬盘接口 |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| 最大存储容量 |
4 TB |
| 总存储容量 |
292 GB |
| 安装的硬盘驱动器的数量 |
2 |
| 硬盘容量 |
146 GB |
| 热插拔 |
Y |
| 硬盘尺寸 |
3.5 " |
内存参数
| 内置存储器 |
4 GB |
| 最大内部存储 |
96 GB |
| 内存类型 |
DDR3-SDRAM |
端口 & 界面
| 扩展插槽 |
5 x PCI-Express,\n1 x PCI, \n2 x PCI-X |
| 串口数量 |
1 |
| VGA（D-SUB）端口数量 |
1 |
联网
| 连网功能 |
Y |
| 网路功能 |
Gigabit Ethernet |
设计
| 机箱板型 |
Tower (5U) |
| 光驱类型 |
DVD Super Multi |
另外
| 系统总线 |
4.8 GT/s |
| InTru™3D技术 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
3 |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
System x3400 M2, Xeon E5504, 2.0GHz, 4MB L2, 2x2GB, 2x146GB 10k 3.5", MR10i, 1x 670 W PS, tower
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