处理器的特殊功能
英特尔® FDI技术 |
N |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) |
N |
英特尔®vPro™ 技术 |
N |
英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
英特尔®超线程技术 |
N |
英特尔® 防盗技术 |
N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
英特尔® 双显示功能技术 |
N |
英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
英特尔® 清晰视频技术 |
N |
英特尔®64 |
Y |
英特尔® 内线™ |
N |
英特尔®快速同步视频技术 |
N |
Processor ARK ID |
27217 |
英特尔®可信执行技术 |
N |
英特尔® Flex内存访问 |
N |
英特尔® 快速内存访问 |
N |
英特尔®快速存储技术 |
N |
英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
英特尔®基于需求开关 |
N |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
处理器
处理器频率 |
2.33 GHz |
处理器系统类型 |
DP |
处理器运行模式 |
64-bit |
可选用的嵌入式选项 |
Y |
FSB奇偶校验 |
Y |
Number of Processing Die Transistors |
291 M |
总线频率 |
7 |
处理器前端汇流总线 |
1333 MHz |
无冲突处理器 |
N |
处理器高速缓存类型 |
L2 |
处理器安装数量 |
1 |
核心的处理器数量 |
2 |
SMP(适用于表面安装的封装形式)处理器的最大数量 |
2 |
散热设计功耗 (TDP) |
65 W |
处理器光刻 |
65 nm |
处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
热监测技术 |
Y |
执行禁止位 |
Y |
处理器高速缓存 |
4 MB |
总线类型 |
FSB |
处理器支持 ECC 功能 |
N |
外壳温度 |
65 °C |
端口 & 界面
PS/2连接埠数量 |
2 |
串口数量 |
2 |
并口数量 |
1 |
VGA(D-SUB)端口数量 |
1 |
内存参数
最大内部存储 |
48 GB |
内存插槽数量 |
12x DIMM |
内置存储器 |
1 GB |
内存类型 |
DDR2-SDRAM |
错误更正代码 |
Y |
其他功能
DVD读取速度 |
16 x |
DVD接口类型 |
EIDE |
硬盘控制器 |
SATA/SAS |
设计
机箱板型 |
Tower (5U) |
光驱类型 |
DVD-ROM |
另外
图形适配器 |
RN50 |
Processing die size |
143 mm² |
InTru™3D技术 |
N |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
3 |
英特尔®AES新指令 |
N |
System x3500, 1x Dual Core Xeon 2.33 GHz/1333 MHz (2 x 2 MB L2), 2x 512 MB PC2-5300 ECC DDR2 AMF SDRAM, 0 GB SAS HD (open bay), DVD-ROM, 2x Broadcom 5721 Gigabit Ethernet, ATI RN50 (16 MB), 1x 835 W
Optimized for business advantage
The IBM System x3500 delivers unprecedented performance and reliability for demanding distributed environments that rely on 24x7 availability of mission-critical applications. With up to four-core processor performance at lower power consumption per core, the x3500 offers leading-edge capacity and high-speed I/O scalability. A long-life platform with 24-month availability, the x3500 minimizes deployment and support concerns.