IBM eServer System x3550 M3 2.26GHz E5507 675W server

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技术特点

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存储介质

总存储容量 4000 GB
安装的硬盘驱动器的数量 1
热插拔 Y
硬盘尺寸 2.5 "
RAID支持 Y
最大存储容量 4 TB

内存参数

最大内部存储 144 GB
内存插槽数量 18x DIMM
内存类型 DDR3-SDRAM
内存时钟速度 1333 MHz
内置存储器 4 GB

处理器的特殊功能

英特尔® 增强暂停状态 Y
英特尔®超线程技术 N
英特尔® 防盗技术 N
英特尔®智能高速缓存 Y
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) Y
英特尔® 双显示功能技术 N
英特尔® 清晰视频技术 N
英特尔®Turbo Boost技术 N
英特尔®64 Y
英特尔® 内线™ N
英特尔®快速同步视频技术 N
Processor ARK ID 37100
英特尔®虚拟化技术(VT -x) Y
英特尔®可信执行技术 N
英特尔® Flex内存访问 N
英特尔® 快速内存访问 N
英特尔®快速存储技术 N
英特尔®清晰视频高清技术 N
英特尔®无线显示(WiDi)技术 N
英特尔®基于需求开关 Y
增强型英特尔®Speed​​Step动态节能技术 Y
英特尔® FDI技术 N
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) Y
英特尔®vPro™ 技术 N
英特尔®MID清晰视频技术 N
英特尔® 我的WiFi技术 N

处理器

处理器运行模式 64-bit
可选用的嵌入式选项 N
FSB奇偶校验 N
无冲突处理器 N
物理地址扩展(PAE) Y
处理器支持内存通道 Triple
处理器支持内存带宽(最大值) 19.2 GB/s
处理器支持显存频率 800 MHz
处理器高速缓存类型 Smart Cache
处理器代码 SLBKC
核心的处理器数量 4
实体位址扩充(PAE) 40 bit
热监测技术 N
闲置状态 Y
执行禁止位 Y
QPI链接数量 2
处理器高速缓存 4 MB
处理器安装数量 1
SMP(适用于表面安装的封装形式)处理器的最大数量 2
散热设计功耗 (TDP) 80 W
处理器光刻 45 nm
总线类型 QPI
处理器支持内存类型 DDR3-SDRAM
处理器支持 ECC 功能 Y
外壳温度 76 °C
处理器支持最大内存 144 GB
处理器频率 2.26 GHz
步进 D0

设计

光驱类型 N

能量控制

电源供应数量 1
电源 675 W

图像

最大图形显示内存 16 MB

端口 & 界面

串口数量 1

联网

网路功能 Gigabit Ethernet

其他功能

格式要素 1U

另外

InTru™3D技术 N
以太网路(RJ-45)连接接口数量 2
英特尔®AES新指令 N
以太网连接器 Y
系统总线 4.8 GT/s
图形适配器 G200eV
System x3550 M3, Intel Xeon E5507 4C/2.26 GHz, 4GB DDR3, 4TB 2.5" SAS, Matrox G200eV, 1U Rack, black Series features:
- 1U chassis;
- Up to two 3.33 GHz six-core (2.96 GHz four-core) Intel Xeon 5600 series processors with QuickPath Interconnect technology, up to 1333 MHz memory access speed;
- Low 675 W design and up to 92% efficient power supplies, six cooling fan modules, new UEFI BIOS, altimeter monitored by Integrated Management Module and IBM Systems Director Active Energy Manager;
- Up to 192 GB RDIMMs1 or 48 GB UDIMMs1 high-performance, new generation DDR-3 memory;
- Internal storage flexibility with up to 8 2.5" hot-swap SAS/SATA HDDs or SSDs;
- Up to 2 PCIe slots;
- VMware ESXi 4.0 embedded hypervisor support with optional 2 GB USB key for virtualization.
Maximum RDIMM support for 192 GB when 16 GB DIMMs are available in 2Q 2010, and maximum UDIMM support for 48 GB when 4 GB DIMMs are available in 2Q 2010.
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