技术细节
| 处理器支持 ECC 功能 |
Y |
| 格式要素 |
Custom 6.4" x 17.7" |
| 处理器支持最大内存 |
512 GB |
| 最大内存 |
512 GB |
| 支持的RAID配置 |
Up to SW Raid 5 (ESRT2 or RSTE) |
| 产品名称 |
Intel Compute Module HNS2600KP |
| 发射日期 |
2014-09-08T00:00:00 |
| Born on date |
Q4'14 |
| 市场细分 |
SRV |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
| SATA 连接口总数 |
10 |
| 处理器支持内存带宽（最大值） |
115 GB/s |
| USB 端口数量 |
4 |
| 无卤 |
N |
| USB版本 |
2.0 |
| 实体位址扩充（PAE） |
46 bit |
| 状态 |
End of Life |
| 英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代连接器 |
1 |
| PCI Express 通道数的最大值 |
64 |
| 散热设计功耗 (TDP) |
145 W |
| 热插拔支持 |
Y |
处理器的特殊功能
| 英特尔®虚拟化技术 |
VT-d |
| 英特尔®静音系统技术（QST） |
Y |
| 英特尔® 高效动力技术 |
Y |
| 英特尔®静音散热技术 |
Y |
| 英特尔®服务器定制技术 |
Y |
| 英特尔®远程管理模块支持 |
Y |
| 英特尔®服务器管理软件 |
Y |
| 英特尔®I / O加速技术 |
Y |
| 英特尔®高级管理技术 |
Y |
| 英特尔® I/O 扩展模块连接器 |
1 |
| 英特尔® 快速存储技术企业版（Intel® RSTe） |
Y |
| 智能平台管理接口（IPMI）支持 |
Y |
| 英特尔® Build Assurance Technology |
Y |
| 英特尔®可信执行技术 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
Y |
| 英特尔® 快速内存访问 |
Y |
| 英特尔®智能功耗节点管理器 |
Y |
设计
| 机箱板型 |
Rack |
| 产品代号 |
Kennedy Pass |
| 产品系列 |
Intel HNS2600KP |
| 产品系列 |
Intel compute module |
| 组件应用 |
Server |
处理器
| 光刻技术 |
22 nm |
| CPU配置（最大） |
2 |
| 处理器生产厂商 |
Intel |
| 支持QPI |
9.6, 8, 6.4 GT/s |
| QPI链接数量 |
2 |
| 可支持处理器数量 |
2 |
| 发热量 |
145 W |
| 可支持的处理器的核心数量 |
12, 10, 14, 18, 4, 8, 6, 16 |
内存参数
| 最大 LRDIMM 内存 |
512 GB |
| 支持 LRDIMM 时钟频率 |
1866, 1600, 2133 MHz |
| 最大RDIMM内存 |
512 GB |
| 支持RDIMM时钟速度 |
2133, 1866, 1600 MHz |
| 内存通道支持 |
Octa |
| 错误更正代码 |
Y |
| DIMM插槽数量 |
8 |
| 最大内部存储 |
512 GB |
| 支持的内存类型 |
DDR4-SDRAM |
性能
| 集成系统 |
N |
| 可选用的嵌入式选项 |
N |
| 机架友好主板 |
Y |
| 物理地址扩展（PAE） |
Y |
| Motherboard ARK ID |
79089 |
| 内存带宽（最大） |
115 GB/s |
| 低卤可用选项 |
N |
| 集成IPMI的BMC |
Y |
| InfiniBand |
N |
图像
| 分立图形支持 |
Y |
| 图形输出 |
VGA |
| 板载图形适配器 |
Y |
扩展槽
| PCI Express X16（Gen 3.x）插槽 |
2 |
| PCI Express插槽版本 |
3.0 |
| PCI Express x16 插槽 |
2 |
| PCI Express X 8（Gen 3.x）插槽 |
1 |
另外
| 英特尔®AES新指令 |
Y |
| 以太网连接器 |
Y |
| PCI Express插槽数量 |
64 |
| 主板晶片 |
Intel C612 |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
Compute Module HNS2600KP
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600KP for higher memory bandwidth and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
Two socket, high-density, half-width server board with eight DIMMS per board for high performance computing and big data solutions.
- Supports two Intel® Xeon® processor E5-2600 v3, 145 W maximum
- Eight memory sockets support LR/R-DIMMs, up to 512 GB maximum memory per node
- Custom half-width form factor (6.4-inch width x 17.7-inch length), up to 4 nodes per 2U
- Three risers with 64 I/O lanes available per board
- Board models with or without integrated FDR InfiniBand
- Dual integrated 1 GbE network controller and an integrated management port
- All nodes, power supplies, and storage are hot swappable
- Mechanically compatible board to Intel® Server Board S2600JF family
<b>Target applications</b>
The Intel Server Board S2600KP family is ideal for high performance computing (HPC) and big data environments where highly demanding distributed processing and intensive application workloads rely on maximum compute density and performance for powerful results.
