技术细节
处理器支持 ECC 功能 |
Y |
格式要素 |
Custom 6.4" x 17.7" |
处理器支持最大内存 |
512 GB |
USB 端口数量 |
4 |
无卤 |
N |
USB版本 |
2.0 |
Riser slot 3 number of lanes |
24 |
Riser slot 2 number of lanes |
16 |
Riser slot 1 number of lanes |
16 |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
SATA 连接口总数 |
10 |
处理器支持内存带宽(最大值) |
115 GB/s |
实体位址扩充(PAE) |
46 bit |
状态 |
Launched |
PCI Express 通道数的最大值 |
64 |
散热设计功耗 (TDP) |
145 W |
热插拔支持 |
Y |
处理器的特殊功能
英特尔®虚拟化技术 |
VT-d |
英特尔®静音散热技术 |
Y |
英特尔®服务器定制技术 |
Y |
英特尔®远程管理模块支持 |
Y |
英特尔®服务器管理软件 |
Y |
英特尔®I / O加速技术 |
Y |
英特尔®高级管理技术 |
Y |
内部I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品 |
1 |
英特尔® Build Assurance Technology |
Y |
英特尔®可信执行技术 |
N |
英特尔® Flex内存访问 |
Y |
英特尔® 快速内存访问 |
Y |
英特尔®智能功耗节点管理器 |
Y |
英特尔® 高效动力技术 |
Y |
设计
组件应用 |
Server |
机箱板型 |
Rack |
产品代号 |
Kennedy Pass |
产品系列 |
Intel HNS2600KP |
产品系列 |
Intel compute module |
扩展槽
PCI Express插槽版本 |
3.0 |
PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 |
1 |
PCI Express X 8(Gen 3.x)插槽 |
1 |
存储控制器
RAID支持 |
Y |
硬盘接口 |
Serial ATA III |
处理器
光刻技术 |
14 nm |
CPU配置(最大) |
2 |
QPI链接数量 |
2 |
可支持处理器数量 |
2 |
发热量 |
145 W |
处理器生产厂商 |
Intel |
可支持的处理器的核心数量 |
20, 10, 14, 18, 4, 8, 6, 16, 12, 22 |
内存参数
支持RDIMM时钟速度 |
2400, 2133, 1866, 1600 MHz |
内存通道支持 |
Octa |
支持的DIMM大小 |
64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB |
错误更正代码 |
Y |
最大内部存储 |
512 GB |
支持的内存类型 |
DDR4-SDRAM |
DIMM插槽数量 |
8 |
性能
集成系统 |
N |
可选用的嵌入式选项 |
N |
机架友好主板 |
Y |
物理地址扩展(PAE) |
Y |
Motherboard ARK ID |
88293 |
内存带宽(最大) |
115 GB/s |
集成IPMI的BMC |
Y |
InfiniBand |
Y |
另外
英特尔®AES新指令 |
Y |
以太网连接器 |
Y |
主板晶片 |
Intel C612 |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
Compute Module HNS2600KPFR
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600KPFR for higher memory bandwidth, InfiniBand* FDR (56-Gb/s), and flexible configuration options for Intel® Server Chassis H2000 family.