内存参数
可支持内存时钟速度 |
1600, 1866 MHz |
DIMM插槽数量 |
16 |
错误更正代码 |
Y |
支持的内存类型 |
DDR4-SDRAM |
内存通道支持 |
Octa |
最大内部存储 |
1024 GB |
联网
网路唤醒功能 |
Y |
以太网接口类型 |
Gigabit Ethernet |
无线局域网连接 |
N |
处理器
发热量 |
160 W |
可支持处理器数量 |
2 |
QPI链接数量 |
2 |
英特尔® 至强® 系列 |
E5-2600 |
处理器生产厂商 |
Intel |
CPU配置(最大) |
2 |
可支持的处理器的核心数量 |
4, 8, 10, 12, 14, 16 |
光刻技术 |
22 nm |
性能
InfiniBand |
N |
内存带宽(最大) |
115 GB/s |
Motherboard ARK ID |
88297 |
物理地址扩展(PAE) |
Y |
机架友好主板 |
Y |
可选用的嵌入式选项 |
N |
集成系统 |
N |
处理器的特殊功能
英特尔®智能功耗节点管理器 |
Y |
英特尔® 快速内存访问 |
Y |
英特尔® Flex内存访问 |
Y |
英特尔®可信执行技术 |
N |
英特尔® Build Assurance Technology |
Y |
英特尔®高级管理技术 |
Y |
英特尔®I / O加速技术 |
Y |
英特尔®服务器管理软件 |
Y |
英特尔®远程管理模块支持 |
Y |
英特尔®服务器定制技术 |
Y |
英特尔®静音散热技术 |
Y |
英特尔® 高效动力技术 |
Y |
技术细节
散热设计功耗 (TDP) |
145 W |
PCI Express 通道数的最大值 |
80 |
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代连接器 |
1 |
状态 |
Launched |
实体位址扩充(PAE) |
46 bit |
处理器支持内存带宽(最大值) |
115 GB/s |
SATA 连接口总数 |
10 |
USB 端口数量 |
4 |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
无卤 |
N |
处理器支持最大内存 |
1024 GB |
格式要素 |
Custom 6.8" x 18.9" |
处理器支持 ECC 功能 |
Y |
USB版本 |
2.0 |
扩展槽
PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 |
2 |
PCI Express插槽版本 |
3.0 |
设计
产品系列 |
Intel compute module |
产品系列 |
Intel HNS2600TP |
产品代号 |
Taylor Pass |
组件应用 |
Server |
机箱板型 |
Rack |
另外
主板晶片 |
Intel C612 |
PCI Express插槽数量 |
2 |
以太网连接器 |
Y |
英特尔®AES新指令 |
Y |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
Compute Module HNS2600TPR
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
The Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) allows you to securely gain access and control servers and other devices from any machine on the network. Remote access includes remote management capability, including power control, KVM, and media redirection, with a dedicated management network interface card (NIC).
Internal IO expansion module indicates a mezzanine connector on Intel® Server Boards that supports a variety of Intel(r) I/O Expansion Modules using a x8 PCI Express* interface. These modules are either RoC (RAID-on-Chip) or SAS (Serial Attached SCSI) modules that are not used for external connectivity through the rear I/O panel.