散热设计功耗 (TDP) | 2.5 W |
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处理器封装尺寸 | 22 mm |
步进 | C0 |
支持指令集 | SSE2, SSE3 |
总线类型 | FSB |
处理器光刻 | 45 nm |
热监测技术 | Y |
Processor ARK ID | 36331 |
处理器代码 | SLB73 |
处理器高速缓存类型 | L2 |
无冲突处理器 | N |
Number of Processing Die Transistors | 47 M |
结温 | 90 °C |
FSB奇偶校验 | N |
总线频率 | 12 |
处理器运行模式 | 32-bit |
核心的处理器数量 | 1 |
处理器频率 | 1.6 GHz |
处理器前端汇流总线 | 533 MHz |
英特尔® 增强暂停状态 | N |
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增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 | Y |
英特尔®基于需求开关 | N |
执行禁止位 | Y |
英特尔®可信执行技术 | N |
英特尔®64 | N |
可选用的嵌入式选项 | Y |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) | N |
英特尔®超线程技术 | Y |
英特尔®Turbo Boost技术 | N |
无线局域网类型 | IEEE 802.11b, IEEE 802.11g |
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蓝牙 | Y |
数据网络 | Not supported |
Wi-Fi标准 | IEEE 802.11g |
3G | N |
GPS | N |
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GPS | N |
耳机输出端口 | N |
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DC-IN插口 | Y |
集成读卡器 | Y |
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兼容性内存条 | CF |
格式要素 | Slate |
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无线局域网连接 | Y |
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内置存储器 | 1 GB |
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输出电源 | 25W |
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主板晶片 | Intel 945G |
Processing die size | 26 mm² |
以太网连接器 | Y |
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