处理器的特殊功能
| 执行禁止位 |
Y |
| 闲置状态 |
Y |
| 热监测技术 |
Y |
| 英特尔®可信执行技术 |
Y |
| 英特尔®虚拟化技术（VT -x） |
Y |
| 处理器封装尺寸 |
37.5 mm |
| Processor ARK ID |
33082 |
| 处理器代码 |
SLBBJ |
| 英特尔®快速同步视频技术 |
N |
| 英特尔® 内线™ |
N |
| 英特尔®64 |
Y |
| 英特尔® 清晰视频技术 |
N |
| 英特尔® 双显示功能技术 |
N |
| 可选用的嵌入式选项 |
Y |
| 英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
| 英特尔® 防盗技术 |
N |
| 英特尔®超线程技术 |
N |
| 英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
| 英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
| 英特尔®vPro™ 技术 |
N |
| 英特尔®VT-x的扩展页表（EPT） |
Y |
| 英特尔® FDI技术 |
N |
| 增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
| 英特尔®基于需求开关 |
Y |
| 英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
| 英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
| 英特尔®快速存储技术 |
N |
| 图形与IMC光刻 |
45 nm |
| 英特尔® 快速内存访问 |
N |
| 英特尔® Flex内存访问 |
N |
| 英特尔®Turbo Boost技术 |
N |
| 英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
处理器
| 散热设计功耗 (TDP) |
80 W |
| 无冲突处理器 |
N |
| FSB奇偶校验 |
Y |
| 步进 |
E0 |
| 核心的处理器数量 |
4 |
| 处理器前端汇流总线 |
1333 MHz |
| 处理器频率 |
2.83 GHz |
| 外壳温度 |
67 °C |
| 处理器支持 ECC 功能 |
N |
| 总线类型 |
FSB |
| 处理器高速缓存类型 |
L2 |
| Number of Processing Die Transistors |
820 M |
| 处理器安装数量 |
2 |
| 处理器高速缓存 |
12 MB |
| 处理器光刻 |
45 nm |
| 总线频率 |
8.5 |
| 处理器运行模式 |
64-bit |
扩展槽
| PCI 插槽 |
3 |
| PCI Express x8插槽 |
2 |
| PCI Express x16 插槽 |
2 |
内存参数
| 错误更正代码 |
Y |
| 内存时钟速度 |
667 MHz |
| 内置存储器 |
4 GB |
| 内存类型 |
DDR2-SDRAM |
| 最大内部存储 |
64 GB |
端口 & 界面
| 麦克风/音频输入插孔 |
Y |
| 串口数量 |
1 |
| PS/2连接埠数量 |
2 |
| IEEE 1394/Firewire(火线)端口数量 |
1 |
| 耳机输出端口 |
1 |
存储介质
| 硬盘接口 |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| 硬盘容量 |
438 GB |
| 硬盘转速 |
15000 RPM |
| 兼容性内存条 |
MMC, MS Duo, MS PRO, SD |
其他功能
| SMP（适用于表面安装的封装形式）处理器的最大数量 |
2 |
| 外部驱动器托架 |
3 - 5.25" x 1/2H, 1 - 3.5" x 1/3H |
| 内部驱动器托架 |
5 - 3.5" x 1/3H |
另外
| InTru™3D技术 |
N |
| Processing die size |
214 mm² |
| 图形适配器 |
Quadro FX 4600 |
| 英特尔®AES新指令 |
N |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
ThinkStation D10 6493 - Tower, 2 x Quad-Core Xeon E5440 / 2.83 GHz, RAM 4 GB, HDD 3 x 146 GB, DVD-Writer, Quadro FX 4600, Gigabit Ethernet, Vista Business (64-Bit), Monitor : none
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