设计
3.5" 托架数量 |
4 |
机箱板型 |
Tower |
5.25" 托架数量 |
2 |
内存参数
错误更正代码 |
Y |
内置存储器 |
4 GB |
内存布局 |
2 x 2 GB |
内存插槽数量 |
6x DIMM |
内存类型 |
DDR3-SDRAM |
最大内部存储 |
12 GB |
处理器的特殊功能
实体位址扩充(PAE) |
36 bit |
英特尔®虚拟化技术(VT -x) |
Y |
处理器封装尺寸 |
42.5 mm |
Processor ARK ID |
39720 |
英特尔® 我的WiFi技术 |
N |
英特尔®MID清晰视频技术 |
N |
英特尔®vPro™ 技术 |
N |
英特尔®VT-x的扩展页表(EPT) |
Y |
英特尔® FDI技术 |
N |
增强型英特尔®SpeedStep动态节能技术 |
Y |
英特尔®基于需求开关 |
N |
英特尔®无线显示(WiDi)技术 |
N |
英特尔®清晰视频高清技术 |
N |
支持指令集 |
SSE4.2 |
英特尔®快速存储技术 |
N |
英特尔® 快速内存访问 |
N |
英特尔® Flex内存访问 |
N |
执行禁止位 |
Y |
闲置状态 |
Y |
热监测技术 |
N |
英特尔®可信执行技术 |
N |
英特尔®快速同步视频技术 |
N |
英特尔® 内线™ |
N |
物理地址扩展(PAE) |
Y |
英特尔®64 |
Y |
英特尔® 清晰视频技术 |
N |
英特尔® 双显示功能技术 |
N |
CPU配置(最大) |
1 |
可选用的嵌入式选项 |
N |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
N |
英特尔® 防盗技术 |
N |
英特尔®超线程技术 |
Y |
英特尔®Turbo Boost技术 |
Y |
英特尔® 增强暂停状态 |
Y |
处理器
处理器代号(codename) |
Bloomfield |
步进 |
D0 |
核心的处理器数量 |
4 |
处理器频率 |
3.06 GHz |
外壳温度 |
67.9 °C |
处理器支持 ECC 功能 |
Y |
处理器支持内存类型 |
DDR3-SDRAM |
总线类型 |
QPI |
处理器支持最大内存 |
24 GB |
处理器高速缓存类型 |
Smart Cache |
处理器安装数量 |
1 |
处理器核心电压(AC) |
1.225 V |
处理器加速频率 |
3.33 GHz |
QPI链接数量 |
1 |
处理器高速缓存 |
8 MB |
处理器光刻 |
45 nm |
散热设计功耗 (TDP) |
130 W |
处理器支持显存频率 |
800, 1066 MHz |
处理器支持内存通道 |
Triple |
无冲突处理器 |
N |
处理器支持内存带宽(最大值) |
25.6 GB/s |
FSB奇偶校验 |
N |
总线频率 |
23 |
处理器运行模式 |
64-bit |
Number of Processing Die Transistors |
731 M |
存储介质
集成读卡器 |
Y |
硬盘接口 |
Serial ATA |
安装的硬盘驱动器的数量 |
1 |
硬盘容量 |
300 GB |
其他功能
网路功能 |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
SMP(适用于表面安装的封装形式)处理器的最大数量 |
1 |
能量控制
电源输入频率 |
50 - 60 Hz |
电源 |
625 W |
电源输入电压 |
100 - 240 V |
扩展槽
PCI Express x16 插槽 |
2 |
PCI 插槽 |
1 |
PCI Express × 1插槽 |
1 |
PCI Express × 4插槽 |
1 |
端口 & 界面
PS/2连接埠数量 |
2 |
麦克风/音频输入插孔 |
Y |
eSATA端口数量 |
1 |
另外
英特尔®AES新指令 |
N |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
1 |
系统总线 |
4.8 GT/s |
InTru™3D技术 |
N |
Processing die size |
263 mm² |
ThinkStation S20, Intel Xeon W3550, DDR3 2x2GB, 300GB, SATA, DVD Super Multi DL, Windows 7 Professional
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