Supermicro X10DRC-LN4+ Intel C612 LGA 2011 (Socket R) ATX server/workstation motherboard

Supermicro X10DRC-LN4+ Intel C612 LGA 2011 (Socket R) ATX server/workstation motherboard

EAN: 672042156733
MPN: MBD-X10DRC-LN4+-O
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技术特点

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设计

主板元件 ATX
组件应用 Server

内存参数

可支持内存时钟速度 1600, 1866, 2133 MHz
错误更正代码 Y
支持的内存类型 DDR4-SDRAM
内存电压 1.2 V
支持RDIMM模块的容量 16GB, 32GB, 4GB, 8GB
最大RDIMM内存 768 GB
支持 LRDIMM 模块容量 32GB, 64GB
最大 LRDIMM 内存 1500 GB
最大内部存储 1500 GB

基本輸出輸入系統/BIOS

BIOS内存大小 128 MB
基本输入输出系统类型 UEFI AMI
ACPI的版本 4.0

背板输出端口

串口数量 2
IPMI LAN端口(RJ-45) Y
COM接口数量 1
USB 3.0(第 1代3.1)Type-A 端口数量 2
VGA(D-SUB)端口数量 1

处理器

发热量 145 W
可支持处理器数量 2
英特尔® 至强® 系列 E5-2600
支持QPI 9.6 GT/s
处理器生产厂商 Intel
可支持的处理器的核心数量 18
处理器插槽 LGA 2011 (Socket R)

性能

可信平台模块(TPM)版本 1.2
可信任平台模组(全面生产管理) Y

扩展槽

PCI Express X 8(Gen 3.x)插槽 3
PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 2
PCI Express X 4(Gen 2.x)插槽 1

联网

局域网控制器 Intel I350
以太网接口类型 Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
无线局域网连接 N

内置输入/输出系统

SATA III连接器数量 10
集成的SAS端口 8
COM连接器数量 1

重量和尺寸

深度 330 mm
宽度 347.4 mm

存储控制器

RAID 配置 1, 5, 6, 10, 50, 60
RAID支持 Y
硬盘接口 Serial ATA III

图像

板载图形适配器型号 Aspeed AST2400

环境条件

储存温度范围 (T-T) -40 - 70 °C
储存相对湿度范围(H - H) 5 - 95%
运行湿度范围(H-H) 8 - 90%

另外

主板晶片 Intel C612
以太网连接器 Y
以太网路(RJ-45)连接接口数量 5
运行温度范围(T - T) 10 - 35 °C
Dual socket R3 (LGA 2011), Intel Xeon E5-2600 v3 family, QPI up to 9.6GT/s, Intel C612, 5. Quad LAN w/ Intel i350 GbE, Retail Pack Introducing Supermicro's latest generation of dual processor motherboard technology based on Intel's E5-2600 v3 Haswell processor. Supermicro's X10 motherboards are specifically designed to meet the demanding needs of today's complex computational workloads. Feature rich and highly expandable, our X10 motherboards provide the latest advanced integrated and expandable storage and networking technologies. Features like lightning fast DDR4 memory, NVMe/SAS3/SATA3 storage interfaces, 1G/10GBASE-T, 10G SFP+, 40GbE, and Infiniband QDR/FDR. With its unprecedented set of features, each X10 motherboard is specifically tailored to provide optimal performance while helping to reduce deployment and operational costs over the lifespan of the product.
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