内存参数
| 可支持内存时钟速度 |
1600, 1866, 2133 MHz |
| DIMM插槽数量 |
8 |
| 错误更正代码 |
Y |
| 支持的内存类型 |
DDR4-SDRAM |
| 内存电压 |
1.2 V |
| 支持RDIMM模块的容量 |
4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
| 最大RDIMM内存 |
256 GB |
| 支持 LRDIMM 模块容量 |
32GB, 64GB |
| 最大 LRDIMM 内存 |
512 GB |
| 最大内部存储 |
512 GB |
基本輸出輸入系統/BIOS
| BIOS内存大小 |
16 MB |
| 基本输入输出系统类型 |
AMI |
| ACPI的版本 |
4.0 |
内置输入/输出系统
| USB 2.0接口 |
2 |
| TPM（可信任安全平台模组）接口 |
Y |
| SATA III连接器数量 |
10 |
| COM连接器数量 |
1 |
| 机箱防盗接口 |
Y |
处理器
| 发热量 |
145 W |
| 可支持处理器数量 |
2 |
| 英特尔® 至强® 系列 |
E5-2600 |
| 支持QPI |
9.6 GT/s |
| 处理器生产厂商 |
Intel |
| 可支持的处理器的核心数量 |
18 |
| 处理器插槽 |
LGA 2011 (Socket R) |
性能
| 可信平台模块（TPM）版本 |
1.2 |
| 可信任平台模组(全面生产管理) |
Y |
扩展槽
| PCI Express X 8（Gen 3.x）插槽 |
4 |
背板输出端口
| IPMI LAN端口（RJ-45） |
Y |
| USB2.0端口的数量 |
4 |
| COM接口数量 |
1 |
| VGA（D-SUB）端口数量 |
1 |
联网
| 以太网接口类型 |
10 Gigabit Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet |
| 无线局域网连接 |
N |
存储控制器
| RAID 配置 |
1, 5, 10 |
| RAID支持 |
Y |
| 硬盘接口 |
Serial ATA III |
环境条件
| 储存温度范围 (T-T) |
-40 - 70 °C |
| 储存相对湿度范围（H - H） |
5 - 95% |
| 运行湿度范围(H-H) |
8 - 90% |
另外
| 主板晶片 |
Intel C612 |
| 以太网连接器 |
Y |
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
| 运行温度范围（T - T） |
10 - 35 °C |
Dual socket R3 (LGA 2011), Intel Xeon E5-2600 v3, 9.6GT/s, Intel C612, Up to 512GB ECC DDR4, up to 2133MHz, 8x DIMM, 4x PCI-E 3.0 x8, Intel X540 Dual port 10GBase-T, Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN, Bulk Pack
Introducing Supermicro's latest generation of dual processor motherboard technology based on Intel's E5-2600 v3 Haswell processor. Supermicro's X10 motherboards are specifically designed to meet the demanding needs of today's complex computational workloads. Feature rich and highly expandable, our X10 motherboards provide the latest advanced integrated and expandable storage and networking technologies. Features like lightning fast DDR4 memory, NVMe/SAS3/SATA3 storage interfaces, 1G/10GBASE-T, 10G SFP+, 40GbE, and Infiniband QDR/FDR. With its unprecedented set of features, each X10 motherboard is specifically tailored to provide optimal performance while helping to reduce deployment and operational costs over the lifespan of the product.
