内存参数
可支持内存时钟速度 |
1600, 1866, 2133 MHz |
无错误检测和更正 |
Y |
错误更正代码 |
Y |
内存电压 |
1.2 V |
支持的DIMM大小 |
4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
最大UDIMM内存 |
64 GB |
最大RDIMM内存 |
128 GB |
最大内部存储 |
128 GB |
DIMM插槽数量 |
4 |
支持的内存类型 |
DDR4-SDRAM |
技术细节
热插拔支持 |
2 |
英特尔®快速存储技术 |
Y |
散热设计功耗 (TDP) |
80 W |
集成网卡 |
Y |
英特尔® 清晰视频技术 |
Y |
SATA 连接口总数 |
16 |
英特尔®直接输入/输出硬件辅助虚拟化技术 (Intel® VT-d) |
Y |
无卤 |
Y |
格式要素 |
Y |
处理器支持 ECC 功能 |
Y |
PCI Express 通道数的最大值 |
48 |
英特尔® I/O 扩展模块 X 4 第 2 代连接器 |
6 |
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代连接器 |
12 |
实体位址扩充(PAE) |
24 bit |
英特尔® I/O 扩展模块 X 4 第 1 代连接器 |
8 |
处理器支持内存带宽(最大值) |
36 GB/s |
处理器支持内存通道 |
Dodeca |
USB版本 |
1.1 |
USB 端口数量 |
8 |
处理器
发热量 |
45 W |
可支持处理器数量 |
1 |
QPI链接数量 |
12 |
处理器生产厂商 |
Intel |
光刻技术 |
22 nm |
英特尔® 至强® 系列 |
D-1500 |
支持QPI |
4.8 GT/s |
可支持的处理器的核心数量 |
8 |
性能
主板南桥 |
AMD SB850 |
InfiniBand |
Y |
低卤可用选项 |
Y |
可信平台模块(TPM)版本 |
1.2 |
机架友好主板 |
Y |
可信任平台模组(全面生产管理) |
Y |
集成系统 |
Y |
集成IPMI的BMC |
Y |
补充SKU |
Y |
物理地址扩展(PAE) |
Y |
处理器的特殊功能
英特尔®可信执行技术 |
Y |
英特尔® Build Assurance Technology |
Y |
英特尔®服务器管理软件 |
Y |
英特尔®服务器定制技术 |
Y |
英特尔®静音散热技术 |
Y |
英特尔® 高效动力技术 |
Y |
英特尔® 双显示功能技术 |
Y |
英特尔®远程唤醒技术 |
Y |
英特尔®远程电脑辅助技术(RPAT) |
Y |
英特尔®静音系统技术(QST) |
Y |
英特尔®快速恢复技术 |
Y |
英特尔®AC'97技术 |
Y |
英特尔®客户端发起远程访问技术(CIRA) |
Y |
英特尔®主动管理技术 |
Y |
英特尔® Unite™ 智能会议室技术 |
Y |
英特尔®vPro™ 技术 |
Y |
英特尔®智能功耗节点管理器 |
Y |
智能平台管理接口(IPMI)支持 |
Y |
英特尔® 快速存储技术企业版(Intel® RSTe) |
Y |
英特尔®高级管理技术 |
Y |
英特尔® 矩阵存储技术 |
Y |
联网
以太网接口类型 |
Gigabit Ethernet, Fast Ethernet |
无线局域网连接 |
N |
扩展槽
PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 |
1 |
内置输入/输出系统
SATA III连接器数量 |
6 |
COM连接器数量 |
1 |
机箱防盗接口 |
Y |
USB 2.0接口 |
4 |
设计
组件应用 |
Server |
主板元件 |
Mini ITX |
背板输出端口
USB 3.0(第 1代3.1)Type-A 端口数量 |
2 |
IPMI LAN端口(RJ-45) |
Y |
VGA(D-SUB)端口数量 |
1 |
基本輸出輸入系統/BIOS
ACPI的版本 |
5.0 |
基本输入输出系统类型 |
AMI |
BIOS内存大小 |
16 MB |
另外
英特尔® 高保真音频技术 |
Y |
以太网连接器 |
Y |
英特尔®AES新指令 |
Y |
以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
Intel Xeon D-1540/1541, Single socket FCBGA 1667, 8-Core, 16 Threads, 45W, Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets, Dual GbE LAN with Intel i350-AM2
Supermicro leverages its deep expertise in server technology to bring customers the first Intel® Xeon® System-on a-Chip (SoC) D-1500 Family solutions. The X10SDV series offer infrastructure optimization, by combining the performance and advanced intelligence of Intel® Xeon® processors into a dense, lower-power system-on-a-chip. With server-class reliability, availability and serviceability (RAS) features now available in an ultra-dense, low-power device, the X10SDV will be able to deliver balanced compute, storage and intelligent edge networks and appliances. These advanced technology building blocks offer the best work load optimized solutions and long life availability with the Intel® Xeon® processor D family, with up to 128GB DDR4 ECC RDIMM operating at 2133MHz, USB 3.0 I/O, six SATA3.0 storage and dual 10 GbE LAN networking ports.