Supermicro X9SPV-M4 Intel QM77 Express Mini ITX

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技术特点

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内存参数

支持的内存类型 DDR3-SDRAM
支持RDIMM模块的容量 8GB, 4GB, 2GB
内存插槽类型 SO-DIMM
内存电压 1.5, 1.35 V
错误更正代码 Y
内置存储器 16 GB

基本輸出輸入系統/BIOS

BIOS内存大小 128 MB
基本输入输出系统类型 AMI

背板输出端口

DisplayPort 数量 1
HDMI端口数量 1
DVI-I接口数量 1
USB 3.0(第 1代3.1)Type-A 端口数量 4

内置输入/输出系统

COM连接器数量 1

扩展槽

PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 1

性能

主板芯片组系列 Intel

联网

网路唤醒功能 Y
无线局域网连接 N

处理器

英特尔®酷睿™ i3/ i5 / i7 系列 i7-3xxx

另外

主板晶片 Intel QM77 Express
以太网路(RJ-45)连接接口数量 4
以太网连接器 Y
Embedded 3rd Generation Intel Core i7-3555LE Mobile ECC, Intel QM77, 16GB ECC DDR3 1600/1333MHz, 2x SO-DIMMs, Intel Integrated Graphics HD 4000, Retail Pack <b>QM77 Express chipset / Socket FCBGA1023 Boards</b>
Supermicro X9SPV-F and X9SPV-LN4F motherboards based on the Mobile Intel QM77 Express chipset support Intel's 3rd Generation Core i7/i5/i3 processors. The compact mini-ITX motherboards are ideal for high-performance, low-power embedded applications, with features that include support for 16GB DDR3 Memory, SATA 3 & SATA 2 HDD/SSD storage with RAID support, 4x Gigabit Ethernet LAN Ports, PCI-E 3.0 x16 slot for added Graphics, Networking or I/O expansion. Compared to the previous generation architecture, this solution delivers 15% more processing performance, up to 50% more 3D graphics performance supporting the latest graphic APIs - DX11, OpenCL 1.1 and OpenGL 3.1 and new features such as Intel® Smart Response Technology enabling increased storage I/O performance with SSD caching.
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