Supermicro X9SRE Retail Intel C602 Socket R (LGA 2011) ATX server/workstation motherboard

Supermicro X9SRE Retail Intel C602 Socket R (LGA 2011) ATX server/workstation motherboard

EAN: 4710268217138
MPN: MBD-X9SRE-O
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技术特点

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内存参数

可支持内存时钟速度 1066, 1333, 1600, 1866 MHz
无错误检测和更正 Y
错误更正代码 Y
支持的DIMM大小 16GB, 1GB, 2GB, 32GB, 4GB, 64GB, 8GB
DIMM插槽数量 8
支持的内存类型 DDR3-SDRAM
内存电压 1.5, 1.35 V
支持UD​​IMM模组容量 8GB
支持RDIMM模块的容量 32GB
最大UDIMM内存 64 GB
最大RDIMM内存 256 GB
最大 LRDIMM 内存 512 GB
最大内部存储 512 GB

背板输出端口

串口数量 1
VGA(D-SUB)端口数量 1
PS/2连接埠数量 2

内置输入/输出系统

USB 2.0接口 6
TPM(可信任安全平台模组)接口 Y
SATA III连接器数量 2
SATA II连接器数量 4
串行端口接头连接器 1

基本輸出輸入系統/BIOS

基本输入输出系统类型 AMI
BIOS内存大小 64 MB
ACPI的版本 4.0

设计

主板元件 ATX
组件应用 Server

扩展槽

PCI-X 插槽 3
PCI Express X16(Gen 2.x)插槽 1
PCI Express X16(Gen 3.x)插槽 2

处理器

发热量 135 W
可支持处理器数量 1
英特尔® 至强® 系列 E5-1600, E5-2600
处理器生产厂商 Intel
可支持的处理器的核心数量 12

联网

无线局域网连接 N
局域网控制器 Intel I350
以太网接口类型 Gigabit Ethernet

存储控制器

硬盘接口 Serial ATA II, Serial ATA III

性能

可信平台模块(TPM)版本 1.2
可信任平台模组(全面生产管理) Y

另外

以太网连接器 Y
以太网路(RJ-45)连接接口数量 2
主板晶片 Intel C602
ATX, Single socket R (LGA 2011), Intel C602, 8 x 240-pin DDR3 DIMM, 1866/ 1600/ 1333/ 1066MHz ECC, 1.5 V/ 1.35 V, SATA3/ SATA2, RAID 0/ 1/ 5/ 10, 2 x Gigabit Ethernet Xeon® E5 Family Boards / Socket R (LGA 2011)

Supermicro's New Generation X9 Serverboards offer the highest levels of performance, efficiency and scalability in the industry. The Supermicro X9 Serverboards are available in a variety of architectures including Twin and new Fat Twin, GPU Supercomputer, Data Center Optimized, SuperServer® Advantage, I/O Optimized, SuperWorkstation, and SuperStorage Solutions. These Serverboards offers numerous advantages including up to 512GB DDR3 (up to 1866MHz) memory in 8 DIMM slots, SATA 3.0 (6Gb/s) and SAS 2.0 HDD support, PCI-E 3.0 technology, IPMI 2.0, and Intel® Xeon® processor E5-2600/1600 or E5-2600/1600 v2 family for highest performance. With this New Generation X9 Serverboard Platform Supermicro offers the most extensive selection of solutions for Data Center, Enterprise IT, Cloud Computing, Graphics, Technical Computing, and HPC environments.
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