内存参数
| 可支持内存时钟速度 |
1066, 1333, 1600, 1866 MHz |
| 无错误检测和更正 |
Y |
| 错误更正代码 |
Y |
| 支持的DIMM大小 |
32GB, 4GB, 64GB, 8GB, 16GB, 1GB, 2GB |
| 支持UDIMM模组容量 |
8GB |
| 支持RDIMM模块的容量 |
64GB |
| 最大UDIMM内存 |
64 GB |
| 最大RDIMM内存 |
256 GB |
| 最大 LRDIMM 内存 |
512 GB |
| 最大内部存储 |
512 GB |
| DIMM插槽数量 |
8 |
| 支持的内存类型 |
DDR3-SDRAM |
| 内存电压 |
1.5, 1.35 V |
背板输出端口
| 串口数量 |
1 |
| PS/2连接埠数量 |
2 |
| VGA（D-SUB）端口数量 |
1 |
内置输入/输出系统
| TPM（可信任安全平台模组）接口 |
Y |
| SATA III连接器数量 |
2 |
| SATA II连接器数量 |
4 |
| 串行端口接头连接器 |
1 |
| USB 2.0接口 |
6 |
处理器
| 可支持处理器数量 |
1 |
| 英特尔® 至强® 系列 |
E5-1600, E5-2600 |
| 可支持的处理器的核心数量 |
16 |
| 处理器生产厂商 |
Intel |
性能
| 可信平台模块（TPM）版本 |
1.2 |
| 可信任平台模组(全面生产管理) |
Y |
扩展槽
| PCI Express X 8（Gen 3.x）插槽 |
3 |
| PCI Express X16（Gen 3.x）插槽 |
2 |
| PCI Express X 8（Gen 2.x）插槽 |
1 |
联网
| 局域网控制器 |
Intel 82574L |
| 以太网接口类型 |
Gigabit Ethernet |
| 无线局域网连接 |
N |
基本輸出輸入系統/BIOS
| ACPI的版本 |
4.0 |
| 基本输入输出系统类型 |
AMI |
| BIOS内存大小 |
64 MB |
存储控制器
| 硬盘接口 |
Serial ATA II, Serial ATA III |
另外
| 以太网路(RJ-45)连接接口数量 |
2 |
| 主板晶片 |
Intel C602 |
| 以太网连接器 |
Y |
ATX, 1 x Socket R (LGA 2011), 8 x 240-pin DDR3 DIMM, 1866/1600/1333/1066MHz ECC DDR3, 1.5 V/ 1.35 V, Intel C602, SATA3 (6Gb/s)/ SATA2 (3Gb/s), RAID 0/ 1/ 5/ 10, 2 x Gigabit Ethernet
Xeon® E5 Family Boards / Socket R (LGA 2011)
Supermicro's New Generation X9 Serverboards offer the highest levels of performance, efficiency and scalability in the industry. The Supermicro X9 Serverboards are available in a variety of architectures including Twin and new Fat Twin, GPU Supercomputer, Data Center Optimized, SuperServer® Advantage, I/O Optimized, SuperWorkstation, and SuperStorage Solutions. These Serverboards offers numerous advantages including up to 512GB DDR3 (up to 1866MHz) memory in 8 DIMM slots, SATA 3.0 (6Gb/s) and SAS 2.0 HDD support, PCI-E 3.0 technology, IPMI 2.0, and Intel® Xeon® processor E5-2600/1600 or E5-2600/1600 v2 family for highest performance. With this New Generation X9 Serverboard Platform Supermicro offers the most extensive selection of solutions for Data Center, Enterprise IT, Cloud Computing, Graphics, Technical Computing, and HPC environments
