| Intel® Trusted-Execution-Technik | N |
|---|---|
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) | Y |
| Execute Disable Bit | Y |
| Leerlauf Zustände | Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien | Y |
| Intel® 64 | Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren | 167 M |
| Eingebettete Optionen verfügbar | N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) | N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie | N |
| Intel® Enhanced Halt State | Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie | Y |
| Intel® Demand Based Switching | N |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
|---|---|
| Prozessor-Paketgröße | 37.5 x 37.5 mm |
| Bus typ | FSB |
| Prozessor-Cache | 2 MB |
| Prozessor Lithografie | 65 nm |
| ARK Prozessorerkennung | 27248 |
| Prozessor Cache Typ | L2 |
| Frontsidebus des Prozessors | 1066 MHz |
| FSB Gleichwertigkeit | N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) | 7 |
| Prozessorbetriebsmodi | 64-bit |
| Anzahl Prozessorkerne | 2 |
| Prozessor-Taktfrequenz | 1.86 GHz |
| Tcase | 61.4 °C |
| Kapazität der Stromversorgungseinheit | 450 W |
|---|
| Serielle Anschlüsse | 1 |
|---|
| Maximum unterstützte RAM | 8 GB |
|---|
| Insgesamt installierte Speicherkapazität | 2000 GB |
|---|---|
| Speicherkapazität | 500 GB |
| Anzahl der installierten Speicherlaufwerke | 4 |
| Gehäusetyp | Rack (1U) |
|---|
| Interner RAM-Typ | DDR3 |
|---|---|
| Processing die Größe | 111 mm² |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) | 2 |
| Internes RAM | 2 GB |
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