Prozessor
| Prozessor Boost-Taktung |
3.8 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| Prozessor Codename |
Sandy Bridge |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 1333 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
34 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Stepping |
D2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
DMI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.4 GHz |
| Tcase |
72.6 °C |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| ARK Prozessorerkennung |
52213 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
| Intel® Insider™ |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
Y |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
| Unterstützte Befehlssätze |
AVX |
| Intel® Fast Memory Access |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Prozessor-Code |
SR00B |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® Identity Protection Technologieversion |
1.00 |
Grafik
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
| On-Board Grafikadapter Geräte-ID |
0x102 |
| Dedizierter Grafikspeicher Typ |
GDDR5 |
| Dediziertes Grafikmodell |
NVIDIA GeForce GTX 560 Ti |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
| On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
850 MHz |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
1350 MHz |
Software
| Betriebssystem Architektur |
64-bit |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x1-Slots |
2 |
| PCI-Express x16-Slots |
2 |
Netzwerk
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
| Wake-on-LAN bereit |
Y |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichersteckplätze |
4x DIMM |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| RAM-Speicher |
8 GB |
Speichermedien
| Anzahl SSD installiert |
1 |
| SSD Speicherkapazität |
256 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
1 |
| S/PDIF-Ausgang |
Y |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl eSATA Anschlüsse |
1 |
| Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
2 |
| Line-Eingang |
Y |
| DC-Anschluss |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Plattform |
PC |
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Grafikkarte-Familie |
NVIDIA, Intel |
| Prozessorhersteller |
Intel |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
Y |
| Motherboard Chipsatz |
Intel P67 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| System-Bus |
5 GT/s |
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Rückseite : An der letzten Klappe an der Rückseite kann das Gehäuse für Upgrades und Wartungsarbeiten geöffnet werden. Der hintere Teil des Gehäuses ist zudem beleuchtet, damit Kabel leichter angeschlossen oder abgezogen werden können.
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