Prozessor Besonderheiten
| Execute Disable Bit |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Prozessor-Paketgröße |
22 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
36331 |
| Prozessor-Code |
SLB73 |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® 64 |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE3, SSE2 |
Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
2.5 W |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Tjunction |
90 °C |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
12 |
| Prozessorbetriebsmodi |
32-bit |
| Stepping |
C0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
1 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
1.6 GHz |
| Frontsidebus des Prozessors |
533 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
47 M |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessor-Cache |
0.512 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Bus typ |
FSB |
Netzwerk
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
| WLAN |
N |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
533 MHz |
| Speicherlayout |
1 x 1 GB |
| Speichersteckplätze |
1x SO-DIMM |
| RAM-Speicher maximal |
2 GB |
| RAM-Speicher |
1 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
| Ethernet Schnittstellen Typ |
Gigabit Ethernet |
| HDD Schnittstellen |
Serial ATA II |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
1 |
| Formfaktor |
Ultra Small Form Factor |
| Grafikkarte-Familie |
Intel |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Kühlung |
Passive |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
320 GB |
| Kompatible Speicherkarten |
CF |
| Gesamtspeicherkapazität |
320 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA II |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Leistung
| Audio-System |
HD |
| Motherboard-Southbridge |
Intel ICH7 |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
N |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Line-out |
Y |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| DVI Anschluss |
Y |
| Serielle Anschlüsse |
2 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| DC-Anschluss |
Y |
Design
| Kabelsperre-Slot |
Kensington |
Grafik
| On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel GMA |
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Grafikkarte |
GMA 950 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Processing die Größe |
26 mm² |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Aopen DE2700. Prozessorfamilie: Intel Pentium Mobile, Prozessor: N270, Prozessorsockel: Socket F (1207). Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 1 GB, Speichersteckplätze: 1x SO-DIMM. Festplatten-Schnittstelle: Serial ATA II, Kompatible Speicherkarten: CF. On-Board-Grafikadapterfamilie: Intel GMA, On-board Grafik Modell: Intel GMA 950. Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X)
