Weitere Spezifikationen
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3/802.3u/802.3ab |
| Grafikkarte-Familie |
AMD |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50/60 Hz |
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
100 - 240 V |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
41313 |
| Prozessor-Code |
SLBKR |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
130 W |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Stepping |
D0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
24 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| Tcase |
67.9 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.55 V |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.06 GHz |
| Anzahl der QPI links |
1 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor Codename |
Bloomfield |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speicherlayout |
2 x 4 GB |
| Speichersteckplätze |
4x DIMM |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher |
8 GB |
Netzwerk
| Bluetooth-Version |
2.1+EDR |
| Bluetooth |
Y |
| Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| WLAN |
Y |
Grafik
| Dediziertes Grafikmodell |
AMD Radeon HD 5770 |
| Dedizierter Grafikspeicher Typ |
GDDR5 |
| Separater Grafik-Adapterspeicher |
1024 GB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
| DVI Anschluss |
Y |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
2000 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| Festplattenkapazität |
1000 GB |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Zertifikate
| Energy Star-zertifiziert |
Y |
| EPEAT Konformität |
Gold |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Zusätzlich
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Apple Mac Pro, Mac Pro. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 3000er-Prozessoren, Prozessor: W3530, Prozessorsockel: Socket B (LGA 1366). Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, Speicherlayout: 2 x 4 GB, Speichersteckplätze: 4x DIMM. Festplatten-Schnittstelle: SATA. Optisches Laufwerk - Typ: DVD Super Multi. Dediziertes Grafikmodell: AMD Radeon HD 5770, Dedizierter Grafikspeicher Typ: GDDR5
