Prozessor Besonderheiten
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
41313 |
| Prozessor-Code |
SLBKR |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Prozessor
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Stepping |
D0 |
| Tcase |
67.9 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
QPI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
24 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.55 V |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.06 GHz |
| Anzahl der QPI links |
1 |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
130 W |
| Prozessor Codename |
Bloomfield |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
Weitere Spezifikationen
| Schreibgeschwindigkeit CD |
32 x |
| CD-Rewrite Geschwindigkeit |
32 x |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
| Rack-Einbau |
N |
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
| Grafikkarte-Familie |
ATI |
| Laufwerk, Puffergröße |
32 MB |
| Lesegeschwindigkeit CD |
32 x |
| Max. Speicherkapazität |
8 TB |
Speicher
| Speicherlayout |
4 x 2 GB |
| Speichersteckplätze |
4x DIMM |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| RAM-Speicher |
8 GB |
Grafik
| Maximaler Grafik-Adapterspeicher |
1.024 GB |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
1000 GB |
| Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Anzahl der installierten Festplatten |
4 |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi DL |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
220 - 240 V |
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
| PCI-Express x4-Slots |
2 |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Processing die Größe |
263 mm² |
| Grafikkarte |
Radeon HD 5870 |
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Prozessor
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