Prozessor Besonderheiten
Intel® Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
Intel® Smart Cache |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
ARK Prozessorerkennung |
41313 |
Prozessor-Code |
SLBKR |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Prozessor
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800, 1066 MHz |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
21 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Stepping |
D0 |
Tcase |
67.9 °C |
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Bus typ |
QPI |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
25.6 GB/s |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
24 GB |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
731 M |
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.55 V |
Prozessor Boost-Taktung |
3.06 GHz |
Anzahl der QPI links |
1 |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Thermal Design Power (TDP) |
130 W |
Prozessor Codename |
Bloomfield |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
Weitere Spezifikationen
Schreibgeschwindigkeit CD |
32 x |
CD-Rewrite Geschwindigkeit |
32 x |
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
Rack-Einbau |
N |
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
Grafikkarte-Familie |
ATI |
Laufwerk, Puffergröße |
32 MB |
Lesegeschwindigkeit CD |
32 x |
Max. Speicherkapazität |
8 TB |
Speicher
Speicherlayout |
4 x 2 GB |
Speichersteckplätze |
4x DIMM |
RAM-Speicher maximal |
32 GB |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
RAM-Speicher |
8 GB |
Grafik
Maximaler Grafik-Adapterspeicher |
1.024 GB |
Speichermedien
Festplattenkapazität |
1000 GB |
Festplatten-Drehzahl |
7200 RPM |
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Anzahl der installierten Festplatten |
4 |
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi DL |
Energie
Stromversorgung - Eingang Spannung |
220 - 240 V |
Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
4 |
Kopfhörerausgänge |
1 |
Mikrofon-Eingang |
Y |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16-Slots |
1 |
PCI-Express x4-Slots |
2 |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
N |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
System-Bus |
4.8 GT/s |
Processing die Größe |
263 mm² |
Grafikkarte |
Radeon HD 5870 |
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Prozessor
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Grafik
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