Prozessor Besonderheiten
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33084 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Prozessor
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
67 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.8 GHz |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
Y |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1600 MHz |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
7 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor-Code |
SLBBN |
| Bus typ |
FSB |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| Max. Speicherkapazität |
3 TB |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
3 |
| Gesamtspeicherkapazität |
146 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Festplattenkapazität |
73 GB |
| Hot-Swap |
Y |
Speicher
| RAM-Speicher |
2 GB |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1066 MHz |
| ECC |
Y |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl IEEE 1394/Firewire Anschlüsse |
2 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
256 MB |
Energie
| Netzteiltyp |
100 - 240 V AC |
| Stromversorgung |
750 W |
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
50 - 60 Hz |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
10/100/1000BASE-T |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
214 mm² |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Apple xServe 2x Xeon 2.8G 2GB, Xserve. Prozessor-Taktfrequenz: 2,8 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor: E5462. Gesamtspeicherkapazität: 146 GB, Festplatten-Schnittstelle: Serial Attached SCSI (SAS), Max. Speicherkapazität: 3 TB. RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR3-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 256 MB. Netzwerkfunktionen: 10/100/1000BASE-T
