Leistung
Motherboardformfaktor |
ATX |
Motherboard Chipsatz Familie |
Intel |
PC Gesundheitsüberwachung |
CPU, FAN, Power supply, Temperature |
Audio-System |
Realtek ALC892 |
Komponente für |
PC |
Kühlung |
Passive |
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit |
1066, 1333, 1600 MHz |
Ohne ECC |
Y |
ECC |
N |
Unbuffered Speicher |
Y |
Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR3-SDRAM |
Speicherkanäle |
Dual |
Arbeitsspeicher Typ |
DIMM |
Anzahl der Speichersteckplätze |
4 |
RAM-Speicher maximal |
32 GB |
BIOS
BIOS-Speichergröße |
16 MB |
BIOS-Typ |
EFI AMI |
ACPI-Version |
1.1 |
Prozessor
Max. number of SMP processors |
1 |
Intel® Core i3/i5/i7 Serie |
i3-4xxx, i5-4xxx, i7-4xxx |
Interne Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen |
2 |
ATX Stromstecker (24-pol.) |
Y |
Power Fan Connector |
Y |
TPM-Verbinder |
Y |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse |
1 |
SATA III Anschlüsse |
6 |
EPS Stromstecker (8-pin) |
Y |
CPU Ventilatorstecker |
Y |
Zahl der COM Stecker |
1 |
Chassis Intrusion Stecker |
Y |
Zahl der Chassisventilatorstecker |
3 |
Front Panel Audiostecker |
Y |
Grafik
DirectX-Version |
11.1 |
Maximaler Grafikkartenspeicher |
1792 MB |
Eingebaute Grafikadapter |
N |
Grafikkarte-Familie |
Intel |
Diskreter Grafik support |
Y |
Netzwerk
Wake-on-LAN bereit |
Y |
WLAN |
N |
Bluetooth |
N |
Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl DVI-D Anschlüsse |
1 |
Anzahl PS/2 Anschlüsse |
1 |
S/PDIF-Ausgang |
Y |
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
4 |
Anzahl HDMI Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Slots |
2 |
PCI-Express x1 (Gen 2.x)-Anschlüsse |
3 |
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
1 |
Verpackungsinhalt
Treiber enthalten |
Y |
Schnellinstallationsanleitung |
Y |
Zusätzlich
Motherboard Chipsatz |
Intel H97 |
Grafikkarte |
HD Graphics 4000 |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
H97 Pro4, Intel H97, Socket 1150, 4th Generation Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron, 4 x DDR3 1600, 1 x PCI Express 3.0 x16, 6 x SATA3, Gigabit LAN, ATX
Hochwertige, legierte Spulen
Die neue Generation legierter Spulen erhöht den Sättigungsstrom um bis zu 90 Prozent und bietet ein hochgradig resistentes Design gegen magnetische Einwirkungen und Hitze. Auf diese Weise arbeitet das Mainboard effizienter, stabiler und zuverlässiger.
NexFET-MOSFETs bieten im Speichebereich ein spezielles Design zum Schutz vor elektrostatischer Entladung sowie einen 7,5 Mal so hohen ESD-Schutz im Vergleich zu traditionellen MOSFETs.
NexFET-MOSFET für den Speicher
Die NexFET-MOSFETs der nächsten Generation sorgen für eine effizientere Steuerung der Stromversorgung für die DRAM-Slots. Sie bieten einen geringeren Rds(on) (2,9 mΩ), eine höhere Effizienz und niedrigere Temperaturen.
Sapphire Black PCB
ASRock entgeht kein einziges Detail, selbst die kleinsten nicht. Mit der komplett in schwarz gehaltenen Platine repräsentiert das neue Sapphire Black PCB grundsolide Qualität und verleiht dem Mainboard einen mysteriösen Touch.
Audiokondensatoren von ELNA
Wer hat behauptet, hochwertiger Sound sei nur mit High-End-Mainboards möglich? ASRock verbaut Audiokondensatoren von ELNA auf Mainboards der Mainstream- und Einstiegsklasse! Im Vergleich mit herkömmlichen Feststoffkondensatoren beträgt der Verluststrom nur marginale 3 uA. Das ist der Schlüssel um den Störpegel signifikant zu senken und selbst die anspruchsvollsten Audiophilen zufriedenzustellen.
Orbweb ME
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