Prozessor Besonderheiten
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
Y |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) |
VT-x |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
| Intel® Sicherer Schlüssel |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
Y |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
Y |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
Anschlüsse und Schnittstellen
| DC-Anschluss |
Y |
| Anzahl eSATA Anschlüsse |
1 |
| S/PDIF-Ausgang |
Y |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| DVI Anschluss |
Y |
| Anzahl HDMI Anschlüsse |
1 |
| Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
6 |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.3 GHz |
| Eingebauter Prozessor |
Y |
| Pufferspeicher L3 |
6 MB |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.3 GHz |
| Prozessor Lithografie |
22 nm |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Thermal Design Power (TDP) |
37 W |
Energie
| Netzteil Ausgangsspannung |
19 V |
| Stromversorgung |
120 W |
| Netzteiltyp |
External AC adapter |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
Speichermedien
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
| Unterstützte Speicherlaufwerke |
SSD, HDD |
| Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke |
2 |
Speicher
| Arbeitsspeicher Typ |
SO-DIMM |
| Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Anzahl der Speichersteckplätze |
2 |
Hauptplatine
| Anzahl unterstützter Prozessoren |
1 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
1024 MB |
| Grafikkartenspeichertyp |
GDDR5 |
| Grafikkarte-Familie |
AMD |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Y |
| Ein-/Ausschalter |
Y |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Grafikkarte |
AMD Radeon R9 M270X |
| AC-Netzadapter |
Y |
| Motherboard Chipsatz |
Intel HM87 |
| InTru™-3D-Technik |
Y |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Intel Core i7-4712MQ 2.3GHz, 8GB RAM DDR3, 256GB SSD, AMD Radeon R9 M270X 1GB, DVD Super Multi, 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Schwarz
<b>Mobile Haswell-Prozessoren von Intel</b>
Intel® hat die weltweit ersten 3D-Transistoren im 22-nm-Verfahren vorgestellt, die eine niedrigere Energieaufnahme, eine überwältigende Multitasking-Performance, eine beeindruckende Grafik und eingebaute Sicherheitsfeatures bieten, die Sie schützen.
<b>AMD® Radeon™ R9 M270X</b>
Gefertigt um die Vorherrschaft zu erlangen, entwickelt um effizient zu arbeiten und vollgepackt mit unglaublichen Features, wie etwa die Unterstützung für die Technologien BD3D und HD3D. AMDs Serie Radeon R9 M270X bietet mehr als nur die weltweit fortschrittlichste Grafik.
<b>MHSL (Mobile High Speed Link)</b>
MHSL ist ASRocks exklusives Interface für Video- und Sound-Signale, das es ermöglicht, Smartphones, Tablets oder andere portable Geräte am PC und dem Monitor anzuschließen. Dabei werden nicht nur die herkömmlichen MHL-Features unterstützt, wie etwa das Aufladen während man den Inhalt des Mobilgeräts an einem anderen Monitor durchgeht, MHSL ermöglicht es Anwendern auch, die Daten zwischen Mobilgeräten und PC zu synchronisieren. Außerdem unterstützt es ASRocks Feature HDMI-In, so dass andere Geräte mit HDMI-Ausgang ebenfalls mit MHSL genutzt werden können.
<b>2T2R 802.11ac WiFi</b>
Niemand hat Zeit für schwache WLAN-Signale und stockendes Internet! Genau deshalb kommt dieses Mainboard mit einem exklusiven MIMO-Funkmodul (2T2R) für WLAN nach 802.11ac und Bluetooth. Dies ermöglicht kabellose Netzwerkgeschwindigkeiten von bis zu 867 Mbps, einer Steigerung von bis zu 289
Prozent gegenüber alten WLAN-Netzwerken.
<b>Bluetooth 4.0</b>
Bluetooth 4.0 ist eine Smart-Ready-Technologie, die Mobilgeräte um eine ganze Klasse neuer Funktionen erweitert, darunter etwa Apples neuestes iPhone. Darüber hinaus bietet BT 4.0 Technologien zum Energie sparen und stellt bei PCs somit eine extrem niedrige Energieaufnahme sicher.
<b>Bitstream</b>
Dieser HTPC unterstützt über das HDMI-Interface die Soundweitergabe via Bitstream (Dolby® TrueHD und DTS HD Master). Das Ergebnis ist eine exzellente Audioqualität die Ihre Ohren rocken wird.
<b>DTS Connect</b>
Sind Sie es leid diese scheppernde Soundqualität erleiden zu müssen, die die Ohren bluten lässt. Erleben Sie hochwertigen Surround-Sound mit Ihrem PC. DTS Connect ist der Codename für ein Zweikomponentensystem, bestehend aus DTS Interactive und DTS Neo:PC. Es wird exklusiv auf der PC-Plattform genutzt, um Audiodateien in das DTS-Format zu wandeln.
DTS, DTS-HD, the Symbol, & DTS or DTS-HD und the Symbol together are registered trademarks of DTS, Inc. © DTS, Inc. All Rights Reserved.
<b>mSATA</b>
Der onboard verbaute mSATA-Anschluss kann dafür genutzt werden, ein Solid-State-Drive (SSD) als internen Speicher einzubauen. Ein SSD, gepaart mit einer herkömmlichen Festplatte, lässt Anwender die Geschwindigkeit von SSD-Caching mittels Intel® Smart Response erleben.
<b>Fernbedienung (MCE)</b>
Fühlen sie sich unvollständig und machtlos ohne eine allmächtige Fernbedienung für den HTPC? Kontrollieren Sie Ihr System einfach mit ASRocks Fernbedienung für MCE.
<b>HDMI™ (High-Definition Multimedia Interface)</b>
Dieses Produkt unterstützt HDMI, womit nicht komprimierte Videodaten und Mehrkanalton über ein einziges Kabel übertragen werden können. Sowohl das Video-, als auch das Audio-Signal, die über die HDMI-Schnittstelle verschickt werden, liegen in einer digitalen Form vor und benötigt keine Analogumwandlung. So bietet die Technik die detaillierteste Bildqualität und den realistischsten Sound.
