Leistung
Motherboardformfaktor |
Mini ITX |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
Y |
Motherboard Chipsatz Familie |
Intel |
Audio Kanäle |
7.1 channels |
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
Y |
Intel® Quiet-System-Technik (QST) |
Y |
Trusted Platform Module (TPM) |
Y |
PC Gesundheitsüberwachung |
CPU, FAN, Temperature, Voltage |
Audio-System |
Realtek ALC892 |
Komponente für |
PC |
Kühlung |
Passive |
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit |
2133, 2400, 2800, 2933, 3200, 3600, 3733 MHz |
Ohne ECC |
Y |
ECC |
Y |
Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR4-SDRAM |
Speicherkanäle |
Dual |
Arbeitsspeicher Typ |
DIMM |
Anzahl der Speichersteckplätze |
2 |
RAM-Speicher maximal |
32 GB |
BIOS
BIOS-Speichergröße |
128 MB |
BIOS-Typ |
UEFI AMI |
ACPI-Version |
6.0 |
Prozessor
Max. number of SMP processors |
1 |
Intel® Core i3/i5/i7 Serie |
i3-6xxx, i5-6xxx, i7-6xxx |
Interne Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen |
1 |
ATX Stromstecker (24-pol.) |
Y |
Power Fan Connector |
Y |
TPM-Verbinder |
Y |
USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse |
1 |
SATA III Anschlüsse |
6 |
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin |
1 |
EPS Stromstecker (8-pin) |
Y |
CPU Ventilatorstecker |
Y |
Chassis Intrusion Stecker |
Y |
Zahl der Chassisventilatorstecker |
1 |
Front Panel Audiostecker |
Y |
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze |
1 |
Frontpanel-Stecker |
Y |
12-V-Stromanschluss |
Y |
Audio-Anschluss |
Y |
Grafik
DirectX-Version |
12.0 |
Diskreter Grafik support |
Y |
HDCP |
Y |
Netzwerk
Wake-on-LAN bereit |
Y |
Bluetooth-Version |
4.0 |
LAN-Controller |
Intel I211, Intel I219-V |
Ethernet Schnittstellen Typ |
Gigabit Ethernet |
WLAN |
Y |
WLAN-Standards |
IEEE 802.11ac |
Bluetooth |
Y |
Rückwandplatine Anschlüsse
WiFi-AP-Antennenbuchse |
2 |
Anzahl DVI-D Anschlüsse |
1 |
Anzahl PS/2 Anschlüsse |
1 |
Kopfhörerausgänge |
1 |
Mikrofon-Eingang |
Y |
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
6 |
Anzahl HDMI Anschlüsse |
2 |
USB-Stecker |
USB Type-A |
Technische Details
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen |
Y |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
Intel® Insider™ |
Y |
Intel® Smart-Response-Technologie |
Y |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
2.0 |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
1 |
Verpackungsinhalt
Treiber enthalten |
Y |
Schnellinstallationsanleitung |
Y |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
Y |
Motherboard Chipsatz |
Intel Z270 |
Dual-Link-DVI |
Y |
Bereit für Intel Optane Technologie |
Y |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Intel Z270, Socket 1151, Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron, 2x DDR4 DIMM 32GB, 128MB AMI UEFI, 7.1 HD Audio, PCI Express 3.0 x16, 6x SATA3, 2x Gigabit Ethernet, 802.11ac, PS/2, 2x Antenna, DVI-D, 2x HDMI, 6x USB 3.0, 2x USB 2.0, Mini-ITX
Sichern Sie Ihre VR-Maschine
Bereiten Sie sich darauf vor, die eindrucksvolle Welt der virtuellen Realität zu genießen. Bevor es losgeht, sollten Sie jedoch sicherstellen, dass alle Komponenten geeignet sind, einschließlich der Hardware, der Software und den Treibern. Das Mainboard ist das entscheidende Bindeglied, um all diese wichtigen Komponenten zu verknüpfen und die VR-Ready-Mainboards von ASRock sind es, wonach Sie Ausschau halten sollten. Die Premiumqualität wird durch intensive Tests sichergestellt, die schon während der Entwicklung durchgeführt werden. Die robusten Komponenten und die rock-solide Performance lässt Sie vollständig in die VR-Welt eintauchen. So können Anwender sicherstellen, das VR-Erlebnis ohne Kompatibilitätsprobleme genießen zu können.
Ultra M.2 32 Gb/s (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
Der Anschluss Ultra M.2 mit PCIe-Gen3-x4-Anbindung treibt die Transferrate auf bis zu 32 Gb/s. Darüber hinaus unterstützt er M.2-Module für SATA3 mit 6 Gb/s und ist kompatibel zum U.2-Kit von ASRock, das die Installation einiger der schnellsten U.2-SSDs für PCIe Gen3 x4 ermöglicht.
Dual Intel® LAN
Benutzer können an der hinteren I/O-Blende dieses Mainboards zwei LAN-Kabel anschließen. Dual-LAN mit aktivierter Teaming-Funktion ermöglicht es diesem Mainboard die maximale Übertragungsrate zu verdoppeln, indem zwei Einzelverbindungen als eine Verbindung verwaltet werden. So wird Datenübertragung noch effektiver.
Bereit für die Speichertechnik Intel® Optane
Unterstützt die Speichertechnik Intel® Optane™, die einen neuen Standard in Punkto Leistung und Reaktionszeit setzt.
Dualband-WLAN nach 802.11ac
Niemand hat die Zeit für ein schwaches WLAN-Signal oder ein träges Internet! Aus diesem Grund kommt dieses Mainboard mit einem WLAN-Modul nach 802.11ac (2,4G / 5G WiFi) mit Unterstützung für kabellose Netzwerke und Bluetooth v4.0.
Hochwertige 60A-Spule für die Stromversorgung
Im Vergleich zu herkömmlichen Spulen verfügen die neuen Premiumspulen für die Stromversorgung über einen dreimal so hohen Sättigungsstrom, so dass das Mainboard eine verbesserte Vcore-Spannung bietet.
Dual-Stack-MOSFET für die CPU-Versorgung (DSM)
Dual-Stack-MOSFETs (DSM) stellen ein weiteres innovatives MOSFET-Design dar, bei dem die Die-Fläche durch das Stapeln zweier Dies in einem MOSFET erhöht wird. Je größer die Die-Fläche, desto geringer ist der Rds(on). Im Vergleich mit herkömmlichen MOSFETs bietet die DSM-Technik eine größere Die-Fläche mit einem extrem niedrigen Rds(on) von 1,2 mΩ. Dies ermöglicht eine effizientere Vcore-Versorgung der CPU.
12K-Platinkondensatoren von Nichicon
12K-Platin-Kondensatoren höchster Güte mit einer Lebensspanne von mindestens 12.000 Stunden. Im Vergleich zu entsprechenden Baustücken auf anderen High-End-Mainboards, die eine Lebensweise von etwa 10.000 Stunden aufweisen, bietet ASRock mit den 12K-Platin-Kondensatoren von Nichicon eine 20 Prozent längere Lebensspanne, eine bessere Stabilität und eine höhere Zuverlässigkeit.
Sapphire Black PCB
ASRock entgeht kein einziges Detail, selbst die kleinsten nicht. Mit der komplett in schwarz gehaltenen Platine repräsentiert das neue Sapphire Black PCB grundsolide Qualität und verleiht dem Mainboard einen mysteriösen Touch.
Hochverdichtetes Glasfaser-PCB
Das hochverdichtete Glasfaser-PCB reduziert die Lücken zwischen den PCB-Lagen, um das Mainboard vor Kurzschlüssen durch Feuchtigkeit zu schützen.
Benutzerfreundliches UEFI & EZ-Modus
Das verbesserte UEFI von ASRock ist das flüssigste und raffinierteste BIOS mit Maussteuerung für eine optimale Benutzerfreundlichkeit. Der Advanced-Modus bietet umfangreiche Optionen, die für Overclocker und Power-User entwickelt wurden und das Maximum aus der PC-Hardware herauskitzeln möchten. Der EZ-Modus bietet ein Dashboard, das diverse Systemwerte anzeigt. Sie finden dort die wichtigsten Informationen des Systems auf einen Blick, wie den CPU-Takt, den DRAM-Takt, SATA-Informationen, die Lüftergeschwindigkeit und vieles mehr
Drei Monitore
Grafik, Grafik und noch mehr Grafik! Sie wollten mehr fürs Auge, also bietet dieses Mainboard Unterstützung für bis zu drei Monitore (Triple Monitor). Damit können gleichzeitig bis zu drei Grafikausgänge an der hinteren I/O-Blende genutzt werden, ohne eine weitere Grafikkarte einbauen zu müssen.
Drei Grafik-Ausgänge
Ausgestattet mit zwei HDMI-Anschlüssen und DVI-D. HDMI unterstützt die 4K-Auflösung.
A-Tuning
A-Tuning ist ASRocks Mehrzweck-Software mit einem neuen Interface, mehr Features und verbesserten Werkzeugen!
Live Update & APP Shop
Der ASRock APP Shop wurde entwickelt, um Ihnen mehr Komfort zu bieten. Wir bieten Kunden verschiedene Apps und Support-Software zum Download an. Sie können so auf einfache Weise Ihr System optimieren und Ihr Mainboard auf dem neuesten Stand halten. Alles mit dem ASRock APP Shop.