Leistung
| Motherboardformfaktor |
ATX |
| Motherboard Chipsatz Familie |
Intel |
| Audio-System |
Realtek ALC1150 |
| Komponente für |
PC |
Speicher
| Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit |
1066, 1333, 1600 MHz |
| Ohne ECC |
Y |
| Unbuffered Speicher |
Y |
| Unterstützte Arbeitsspeicher |
DDR3-SDRAM |
| Speicherkanäle |
Dual |
| Arbeitsspeicher Typ |
DIMM |
| Anzahl der Speichersteckplätze |
4 |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
BIOS
| BIOS-Speichergröße |
64 MB |
| BIOS-Typ |
EFI AMI |
| ACPI-Version |
1.1 |
Interne Anschlüsse
| Anzahl USB 2.0 Schnittstellen |
1 |
| ATX Stromstecker (24-pol.) |
Y |
| Power Fan Connector |
Y |
| Anzahl PCI Express Stromstecker 6pin |
1 |
| TPM-Verbinder |
Y |
| USB 3.0 (3.1 Gen 1) Anschlüsse |
1 |
| SATA III Anschlüsse |
6 |
| EPS Stromstecker (8-pin) |
Y |
| CPU Ventilatorstecker |
Y |
| Zahl der COM Stecker |
1 |
| Zahl der Chassisventilatorstecker |
1 |
| Front Panel Audiostecker |
Y |
Grafik
| DirectX-Version |
11.1 |
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
1792 MB |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x16-Slots |
4 |
| PCI-Express x1-Slots |
2 |
| PCI-Express x1 (Gen 2.x)-Anschlüsse |
2 |
| PCI-Express x16 (Gen 2.x)-Anschlüsse |
1 |
| PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse |
3 |
Rückwandplatine Anschlüsse
| Menge der Thunderbolt-Anschlüsse |
1 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
1 |
| S/PDIF-Ausgang |
Y |
| Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
4 |
| Anzahl HDMI Anschlüsse |
1 |
Verpackungsinhalt
| Schnellinstallationsanleitung |
Y |
Zusätzlich
| Motherboard Chipsatz |
Intel Z97 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Socket 1150, Intel Z97, 4 x DDR3 DIMM, non-ECC, un-buffered, 3 x PCI Express 3.0 x16, PCI Express 2.0 x16, 2 x PCI Express 2.0 x1, PS/2, HDMI, 4 x USB 2.0, 4 x USB 3.0, RJ-45, ATX
XXL-Kühlkörper aus Aluminiumlegierung
Der extragroße Kühlkörper aus einer speziellen Aluminiumlegierung sorgt für eine extraschnelle Hitzeabführung. Die MOSFET- und Chipsatz-Bereiche sind zuverlässig abgedeckt und vor Überhitzung geschützt, so dass MOSFETs und der Chipsatz mit niedrigeren Temperaturen operieren können, wodurch das gesamte Mainboard stabiler und zuverlässiger arbeitet.
Hochwertige, legierte Spulen
Die neue Generation legierter Spulen erhöht den Sättigungsstrom um bis zu 90 Prozent und bietet ein hochgradig resistentes Design gegen magnetische Einwirkungen und Hitze. Auf diese Weise arbeitet das Mainboard effizienter, stabiler und zuverlässiger.
Dual-Stack-MOSFET für die CPU-Versorgung
Dual-Stack MOSFET (DSM) is another innovative MOSFETs design by ASRock. The silicon die area is increased by stacking two dies into one MOSFET. The larger the die area, the lower Rds(on). Compared to traditional discrete MOSFET, DSM with larger die area provides extreme lower Rds(on) 1.2 mΩ, so the power supply for the CPU Vcore is more efficient.
NexFET-MOSFETs bieten im Speichebereich ein spezielles Design zum Schutz vor elektrostatischer Entladung sowie einen 7,5 Mal so hohen ESD-Schutz im Vergleich zu traditionellen MOSFETs.
NexFET-MOSFET für den Speicher
Die NexFET-MOSFETs der nächsten Generation sorgen für eine effizientere Steuerung der Stromversorgung für die DRAM-Slots. Sie bieten einen geringeren Rds(on) (2,9 mΩ), eine höhere Effizienz und niedrigere Temperaturen.
12K-Platinkondensatoren von Nichicon
12K-Platin-Kondensatoren höchster Güte mit einer Lebensspanne von mindestens 12.000 Stunden. Im Vergleich zu entsprechenden Baustücken auf anderen High-End-Mainboards, die eine Lebensweise von etwa 10.000 Stunden aufweisen, bietet ASRock mit den 12K-Platin-Kondensatoren von Nichicon eine 20 Prozent längere Lebensspanne, eine bessere Stabilität und eine höhere Zuverlässigkeit.
Sapphire Black PCB
ASRock entgeht kein einziges Detail, selbst die kleinsten nicht. Mit der komplett in schwarz gehaltenen Platine repräsentiert das neue Sapphire Black PCB grundsolide Qualität und verleiht dem Mainboard einen mysteriösen Touch.
