Prozessor
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBLJ |
| Bus typ |
DMI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
72.7 °C |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
| Stepping |
B1 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor Boost-Taktung |
2.8 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
18 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Speicher
| ECC |
Y |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| RAM-Speicher maximal |
16 GB |
| Speichersteckplätze |
4 |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| PCI-Slots |
1 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
42927 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Grafikkarte-Familie |
Matrox |
| Mac-Kompatibilität |
N |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
1 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
Energie
| Stromversorgung |
665 W |
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial Attached SCSI (SAS) |
| RAID-Unterstützung |
Y |
| Gesamtspeicherkapazität |
600 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Festplattenkapazität |
300 GB |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Grafikkarte |
G200eW |
| Processing die Größe |
296 mm² |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 3400 |
BT-113, Tower, Intel Xeon X3430 (8M Cache, 2.40 GHz), 2x2GB DDR3-1333 ECC, 2 x 300GB SAS, RAID, Matrox G200eW 16MB DDR2, DVD-RW, Gigabit Ethernet, PCI/PCI-E, 665W, OEM Windows Server 2008 R2 Standard x64-bit (5 CAL)
