Prozessor
Bus typ |
DMI |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
Tcase |
58.3 °C |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
Prozessor-Taktfrequenz |
1.86 GHz |
Stepping |
B1 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Leerlauf Zustände |
Y |
Execute Disable Bit |
Y |
Prozessor Boost-Taktung |
3.2 GHz |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Thermal Design Power (TDP) |
45 W |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
14 |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Intel® Demand Based Switching |
Y |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® vPro™ -Technik |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Insider™ |
N |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
ARK Prozessorerkennung |
43233 |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Speichermedien
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
RAID-Unterstützung |
Y |
Gesamtspeicherkapazität |
500 GB |
Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
Festplattenkapazität |
500 GB |
Hot-Swap |
Y |
Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
PCI-Express x8-Slots |
1 |
Speicher
RAM-Speicher maximal |
16 GB |
Speichersteckplätze |
4 |
ECC |
Y |
RAM-Speicher |
4 GB |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
Mac-Kompatibilität |
N |
Disk Array Controller |
SATA2 |
Grafikkarte-Familie |
Matrox |
Grafik
Maximaler Grafikkartenspeicher |
16 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Zusätzlich
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
System-Bus |
2.5 GT/s |
Grafikkarte |
G200eW |
Processing die Größe |
296 mm² |
Motherboard Chipsatz |
Intel 3420 |
InTru™-3D-Technik |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
BTO 100-110, 1U (19''), Intel Xeon L3426 (8M Cache, 1.86 GHz), 4GB DDR3 ECC, 1x500GB SATA, Matrox G200eW 16MB, 2xGigabit IPMI, PCI-E, 200W