Prozessor
| Bus typ |
QPI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
76 °C |
| Prozessorsystemtyp |
DP |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Triple |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
19.2 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Prozessor-Code |
SLBEZ |
| Physical Address Extension (PAE) |
40 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Anzahl der QPI links |
2 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
2 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
80 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
14 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
42.5 mm |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
144 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
1.86 GHz |
| Stepping |
D0 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
2 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
37092 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
4 |
| Gesamtspeicherkapazität |
500 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Festplattenkapazität |
250 GB |
| Hot-Swap |
Y |
| RAID-Unterstützung |
Y |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
48 GB |
| Speichersteckplätze |
6 |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
12 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Weitere Spezifikationen
| Mac-Kompatibilität |
N |
| Disk Array Controller |
Intel ICH10R |
| Grafikkarte-Familie |
Matrox |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Stromversorgung |
665 W |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
| PCI-Slots |
2 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
8 MB |
Design
| Gehäusetyp |
Tower |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Zusätzlich
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| System-Bus |
4.8 GT/s |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 5500 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Grafikkarte |
G200eW |
BTO BT-240, Tower, 2 x Intel Xeon E5502 (4M Cache, 1.86 GHz, 4.80 GT/s), 12GB DDR3-1333 ECC, 2 x 250GB SATA, RAID, DVD-RW, Matrox G200eW 8MB, 2 x Gigabit IPMI (KVM), PCI/PCI-E, 665W
