Verpackungsinhalt
| Anzeige enthalten |
N |
| Treiber enthalten |
Y |
| Fernbedienung |
N |
Anschlüsse und Schnittstellen
| DVI Anschluss |
Y |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Line-out |
Y |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Graphics & IMC lithography |
45 nm |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
Y |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
48505 |
| Prozessor-Code |
SLBUD |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Weitere Spezifikationen
| Schreibgeschwindigkeit CD |
22 x |
| Lesegeschwindigkeit CD |
22 x |
| installierter Diskettenlaufwerk |
N |
| Grafikkarte-Familie |
Intel |
| TV Tuner integriert |
N |
| Netzwerkfunktionen |
Realtek PCI LAN 8111DL |
Prozessor
| Stepping |
K0 |
| Prozessor-Cache |
4 MB |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
73 W |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Prozessor Codename |
Clarkdale |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 1333 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| PCI Express Konfigurationen |
1x16, 2x8 |
| Tjunction |
100 °C |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
24 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.2 GHz |
| Tcase |
72.6 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
DMI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
382 M |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Grafik
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
733 MHz |
| Maximaler Grafik-Adapterspeicher |
0.256 GB |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
Netzwerk
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| WLAN |
N |
Leistung
| Audio Kanäle |
7.1 channels |
| Audio-System |
Premium Level HD |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| Speicherlayout |
1 x 1 + 1 x 2 GB |
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| RAM-Speicher |
3 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
Optisches Laufwerk
| Lesegeschwindigkeit DVD |
22 x |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Speichermedien
| Kompatible Speicherkarten |
MS Duo, SD |
| Gesamtspeicherkapazität |
500 GB |
| Integrierter Kartenleser |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA II |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Processing die Größe |
81 mm² |
boXXed 20i, Intel Core i3 550 3,26GHz, 3GB DDR3
Specifications
Revision 2.5
Prozessor - Intel Core i3 550 3.26GHz.
Chipsatz - Intel H55
Grafik - Intel On-Chip Graphics
- Memory 256MB
Sound - 7.1 CH Windows Vista Premium Level HD Audio (ALC888S Audio Codec)
Speicher 3GB DDR-3 1333MHz.(Max. 16GB, 4x DIMM slots)
Festplatte 500GB SATA-II
Optische Laufwerke 22speed Interne Super Multi DVD Brenner
Netzwerk - Realtek PCIE LAN 8111DL
- Kommunikation: 10/100/1000 Gigabit Ethernet
Anschlüsse - 1 x PS/2 Mausschnittstelle
- 1 x PS/2 Tastaturschnittstelle
- 1 x VGA/D-Sub Port
- 1 x DVI-D
- 1 x DisplayPort
- 8 x USB 2.0 Port
- 1 x RJ-45 Kommunikation Port
- 6 in 1 HD Audio Jack
Kartenleser SMC slot: SMC Card, HS SMC Card
CF & MD slot: CF-I Card, CF-II Card, Micro Drive Card
SD & MMC slot: SD Card, Mini-SD Card, MMC-I Card, MMC-II Card, RS-MMC Card
MS slot: MS Card, MS Pro Card, MS Duo Card, MS Pro Duo Card, MS MG Card, MS MG Pro Card, MS MG Duo Card, MS MG Pro Duo Card
Netzteil 550 Watt 'Silent-Technologie' ATX Netzteil
Garantie 3 Jahre Carry-In, nach Online-Registrierung
Große 380mm (T) x 170mm (B) x 350mm (H) Abmessung gehäuse
