Anschlüsse und Schnittstellen
| Zahl Slots |
2 |
| Anzahl Anschlüsse |
9 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
160 GB |
| Hot-Swap |
N |
| Laufwerk, Übertragungsrate |
150 MB/s |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| RAID-Unterstützung |
N |
| Gesamtspeicherkapazität |
160 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Enhanced Halt State |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
27129 |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
N |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
Prozessor
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
188 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
533 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
24 |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Cedarmill |
| Physical Address Extension (PAE) |
32 bit |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.25 – 1.325 V |
| Prozessor-Cache |
0.512 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Max. number of SMP processors |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
86 W |
| Prozessor Lithografie |
65 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Tcase |
69.2 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3.2 GHz |
| Anzahl Prozessorkerne |
1 |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Speicher
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
667 MHz |
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| RAM-Speicher |
2 GB |
Weitere Spezifikationen
| Festplatten durchschnittliche Zugriffszeit |
9 ms |
| Datenrate |
10/100/1000 Mbit/s |
Energie
| Netzteiltyp |
AC |
| Stromversorgung |
420 W |
Betriebsbedingungen
| Temperaturbereich in Betrieb |
50 - 95 °F |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
81 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
Cisco MCS-7816-H3-IPC1. Prozessor-Taktfrequenz: 3,2 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Celeron® D, Prozessor Cache Typ: L2. Gesamtspeicherkapazität: 160 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Festplattenkapazität: 160 GB. RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 8 GB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet. Geräuschpegel: 6,3 dB
