Prozessor Besonderheiten
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
33910 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Gesamtspeicherkapazität |
500 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Hot-Swap |
N |
| interne Laufwerkseinschübe |
2 |
| Laufwerk, Übertragungsrate |
3072 MB/s |
| Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
| RAID-Unterstützung |
Y |
Prozessor
| Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
| Stepping |
E0 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
Y |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
410 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Wolfdale |
| Prozessor-Code |
SLB9J |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Graphics & IMC lithography |
45 nm |
| Prozessor-Cache |
6 MB |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
72.4 °C |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| Speichersteckplätze |
4x DIMM |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
667 MHz |
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
Energie
| Anzahl von Stromversorgungseinheiten |
1 |
| Netzteiltyp |
AC |
| Stromversorgung |
351 W |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
1 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
N |
| Gehäusetyp |
Rack (1U) |
Weitere Spezifikationen
| Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb) |
8 - 80% |
| Datenrate |
10/100/1000 Mbit/s |
Anschlüsse und Schnittstellen
Betriebsbedingungen
| Temperaturbereich in Betrieb |
50 - 95 °F |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Zertifikate
| Konformität mit Industriestandards |
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab |
Zusätzlich
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Processing die Größe |
107 mm² |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Cisco MCS-7825-I4-IPC1. Prozessor-Taktfrequenz: 3 GHz, Prozessorfamilie: Intel Core 2 Duo, Prozessor: E8400. Gesamtspeicherkapazität: 500 GB, Festplatten-Formfaktor: 3.5 Zoll, Festplatten-Schnittstelle: SATA. RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 8 GB. Netzwerkfunktionen: Gigabit Ethernet. Gehäusetyp: Rack (1U)
