Weitere Spezifikationen
| Laufwerkseinschübe |
2 x 3.5” SATA/SAS |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
34694 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Prozessor
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Wolfdale |
| Prozessor-Code |
SLAPM |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessorkernspannung (Wechselstrom) |
1.225 - 0.956 V |
| Prozessor-Cache |
6 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
9 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
410 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
72.4 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
3 GHz |
| Stepping |
C0 |
| Prozessorsystemtyp |
UP |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
Speicher
| ECC |
Y |
| RAM-Speicher |
2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x8-Slots |
3 |
| PCI-X-Slots |
1 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
32 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
2 |
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
Speichermedien
| Hot-Swap |
Y |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Gesamtspeicherkapazität |
1500 GB |
| Anzahl der installierten Festplatten |
2 |
| Festplattenkapazität |
750 GB |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Processing die Größe |
107 mm² |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 3200 |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Grafikkarte |
ES1000 |
DELL PowerEdge R200. Prozessor-Taktfrequenz: 3 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor: E3110. Gesamtspeicherkapazität: 1500 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA, Festplattenkapazität: 750 GB. RAM-Speicher: 2 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, Speicherlayout: 2 x 1 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 32 MB. Gehäusetyp: Rack (1U)
