Prozessor Besonderheiten
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
43233 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
Y |
Prozessor
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
14 |
| PCI Express Konfigurationen |
4x4, 2x8, 1x16 |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066, 800 MHz |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Prozessor Boost-Taktung |
3.2 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Thermal Design Power (TDP) |
45 W |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
32 GB |
| Prozessor-Taktfrequenz |
1.86 GHz |
| Stepping |
B1 |
| Bus typ |
DMI |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
Y |
| Tcase |
58.3 °C |
Weitere Spezifikationen
| Laufwerkseinschübe |
10 |
| Anzahl der Erweiterungseinschübe |
2x 2.5" 8x 3.5" |
| Schallldruckpegel |
60 dB |
| Videoauflösungen |
1600 pixels |
| Managementfunktionen |
IPMI 2.0 |
| Festplattencontroller |
SATA 3 Gb/s |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| RAM-Speicher maximal |
32 GB |
| Speichersteckplätze |
6 |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
2 |
| PCI-Slots |
1 |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
64 MB |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Design
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
| Gehäusetyp |
Tower |
Speichermedien
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
| Gesamtspeicherkapazität |
20480 GB |
| Hot-Swap |
N |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
| Höhe bei Lagerung |
0 - 9000 m |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
10/100/1000 Mbps |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
296 mm² |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 3400 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
2 |
ECOserver EDMT28L3426, Tower server, w/ Intel XEON L3426, 2GB. Prozessor-Taktfrequenz: 1,86 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon® 3000er-Prozessoren, Prozessor: L3426. Gesamtspeicherkapazität: 20480 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA, RAID Level: 5, 10. RAM-Speicher: 4 GB, RAM-Speicher maximal: 32 GB, Speichertaktfrequenz: 1333 MHz. Maximaler Grafikkartenspeicher: 64 MB. Netzwerkfunktionen: 10/100/1000 Mbps
