Prozessor Besonderheiten
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
N |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
N |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Insider™ |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| ARK Prozessorerkennung |
40481 |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
20480 GB |
| Hot-Swap |
N |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Prozessor
| Stepping |
E0 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Prozessor-Cache |
12 MB |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Thermal Design Power (TDP) |
65 W |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
8.5 |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
820 M |
| Frontsidebus des Prozessors |
1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| Prozessor Cache Typ |
L2 |
| Prozessor Codename |
Yorkfield |
| Prozessor-Code |
SLGPF |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Bus typ |
FSB |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Tcase |
76.25 °C |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.83 GHz |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl PS/2 Anschlüsse |
2 |
| Serielle Anschlüsse |
1 |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Speicher
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| Speichersteckplätze |
4 |
| Interner Speichertyp |
DDR2-SDRAM |
| RAM-Speicher |
4 GB |
| Speichertaktfrequenz |
800 MHz |
Weitere Spezifikationen
| Verfügbarer Strom |
270 W |
| Schallldruckpegel |
60 dB |
| Videoauflösungen |
1600 pixels |
| Managementfunktionen |
IPMI 2.0 |
| Festplattencontroller |
SATA 3Gb/s |
| Laufwerkseinschübe |
10 |
| Anzahl der Erweiterungseinschübe |
2x 2.5" 8x 3.5" |
Grafik
| Maximaler Grafikkartenspeicher |
128 MB |
Design
| Gehäusetyp |
Rack (3U) |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD-RW |
| Rack-Einbau |
Y |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Express x4-Slots |
1 |
| PCI-Express x8-Slots |
1 |
| PCI-Slots |
2 |
Betriebsbedingungen
| Höhe bei Betrieb |
0 - 3000 m |
| Höhe bei Lagerung |
0 - 9000 m |
Energie
| Netzteiltyp |
FSP-270-60LE 80PLUS |
Netzwerk
| Netzwerkfunktionen |
10/100/1000 Mbps |
Zusätzlich
| Processing die Größe |
214 mm² |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
| Motherboard Chipsatz |
Intel 3200 |
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
ECOserver EIB326L3360, 3U server, w/ Intel XEON L3360, 2GB. Prozessor-Taktfrequenz: 2,83 GHz, Prozessorfamilie: Intel® Xeon®, Prozessor: L3360. Gesamtspeicherkapazität: 20480 GB, Festplatten-Schnittstelle: SATA, RAID Level: 5, 10. RAM-Speicher: 4 GB, Interner Speichertyp: DDR2-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 8 GB. Maximaler Grafikkartenspeicher: 128 MB. Netzwerkfunktionen: 10/100/1000 Mbps
