Exone BUSINESS S 1303 3GHz i5-3330 Micro Tower Schwarz, Silber PC

Exone BUSINESS S 1303 3GHz i5-3330 Micro Tower Schwarz, Silber PC

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Technische Daten

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Leistung

Motherboardformfaktor Micro ATX
Audio Kanäle 7.1 channels
Audio-System Realtek ALC 887

Design

Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe 2
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe 3
Kabelsperre-Slot Kensington
Gehäusetyp Micro Tower

Netzwerk

Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet LAN Datentransferraten 10, 100, 1000 Mbit/s
WLAN Y

Verpackungsinhalt

Anzeige enthalten N
Treiber enthalten Y
Tastatur enthalten Y
Maus enthalten Y

Prozessor

Anzahl installierter Prozessoren 1
Prozessor Boost-Taktung 3.2 GHz
Thermal Design Power (TDP) 77 W
Prozessor Codename Ivy Bridge
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1333, 1600 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt Dual
Konfliktloser-Prozessor Y
PCI Express Konfigurationen 1x16, 2x8
FSB Gleichwertigkeit N
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 30
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Prozessorsockel LGA 1155 (Socket H2)
Anzahl Prozessorkerne 4
Prozessor-Taktfrequenz 3 GHz
Tcase 67.4 °C
ECC vom Prozessor unterstützt Y
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt DDR3-SDRAM
Bus typ DMI
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 32 GB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
PCI-Express-Slots-Version 3.0
Prozessor-Cache 6 MB
Prozessor Lithografie 22 nm

Anschlüsse und Schnittstellen

DVI Anschluss Y
Anzahl PS/2 Anschlüsse 1
Kopfhörerausgänge 1
Mikrofon-Eingang Y
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports 4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1

Prozessor Besonderheiten

Intel® Rapid-Storage-Technik N
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) N
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) Y
Prozessor-Paketgröße 37.5 mm
ARK Prozessorerkennung 65509
Intel® Quick-Sync-Video-Technik Y
Intel® Insider™ Y
Intel® 64 Y
Intel® Clear Video Technologie N
Spezifikation der thermischen Lösung PCG 2011D
Intel® Dual Display Capable Technology N
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar N
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) Y
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) Y
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) N
Intel® Turbo-Boost-Technologie 2.0
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) Y
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® vPro™ -Technik N
Intel® Demand Based Switching N
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) Y
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) Y
Unterstützte Befehlssätze SSE4.1, AVX, SSE4.2
Intel® Fast Memory Access Y
Intel® Flex Memory Access Y
Execute Disable Bit Y
Leerlauf Zustände Y
Thermal-Überwachungstechnologien Y
Intel® Trusted-Execution-Technik N
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® FDI-Technik Y
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® Identity Protection Technologieversion 1.00
Intel® Secure Key Technologieversion 1.00
Intel® TSX-NI-Version 0.00

Grafik

Eingebaute Grafikadapter Y
On-Board Grafikadapter Geräte-ID 0x152
Dediziertes Grafikmodell Not available
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz 650 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) 3
On-Board-Grafikadapterfamilie Intel HD Graphics
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter 1150 MHz

Software

Betriebssystem Architektur 64-bit

Erweiterungssteckplätze

PCI-Slots 1
PCI-Express x1-Slots 2
PCI-Express x16-Slots 1

Speicher

Speichertaktfrequenz 1600 MHz
Speicherlayout 1 x 4 GB
RAM-Speicher maximal 16 GB
RAM-Speicher 4 GB
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM

Optisches Laufwerk

Optische Laufwerke Menge 1
Optisches Laufwerk - Typ DVD±RW

Speichermedien

Festplattenkapazität 500 GB
Festplatten-Drehzahl 7200 RPM
Gesamtspeicherkapazität 500 GB
Integrierter Kartenleser N
Speichermedien HDD
Festplatten-Schnittstelle Serial ATA III
Anzahl der installierten Festplatten 1

Zertifikate

Entspricht Blauem Engel Y

Energie

Stromversorgung 300 W

Weitere Spezifikationen

Kühlung Active

Zusätzlich

InTru™-3D-Technik Y
Motherboard Chipsatz Intel B75 Express
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Y
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1
System-Bus 5 GT/s
Eingebauter Ethernet-Anschluss Y
BUSINESS S 1303, Intel Core i5-3330 Prozessor (4x 3.00 GHz, GPU HD2500, 6 MB L2 Cache), Windows 7 Professional 64-bit, 1x 4096 MB DDR3-RAM PC1600, 2x DDR3 PC1066/1333/1600, max. 16 GB, 500 GB SATA III, DVD-RW +/- Brenner
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