Prozessor
| Thermal Design Power (TDP) |
35 W |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
1 |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1333, 1066 MHz |
| Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt |
Dual |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| PCI Express Konfigurationen |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| 4G WiMAX integriert |
Y |
| Tjunction |
85 °C |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
24 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21.3 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
| Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
| Prozessor-Cache |
3 MB |
| Prozessor Lithografie |
32 nm |
| Prozessor Codename |
Sandy Bridge |
| Stepping |
J1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
2 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.4 GHz |
| Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR3-SDRAM |
| Bus typ |
DMI |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA) |
N |
| Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Y |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
53442 |
| Prozessor-Code |
SR0DP |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Rapid-Start-Technologie |
N |
| Intel® Smart-Response-Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
Y |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
N |
| Intel® Smart Cache |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
Y |
| Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) |
Y |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
N |
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® vPro™ -Technik |
N |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
Y |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Identity Protection Technologieversion |
1.00 |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
Y |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
Y |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Graphics & IMC lithography |
32 nm |
| Intel® Fast Memory Access |
Y |
| Intel® Flex Memory Access |
Y |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
Y |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
N |
| Intel® Smart-Connect-Technik |
N |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
Y |
| Intel® Insider™ |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
Y |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
AVX |
Grafik
| On-Board Grafikadapter Geräte-ID |
0x116 |
| Dediziertes Grafikmodell |
Not available |
| On-Board Grafikadapter Basisfrequenz |
650 MHz |
| Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter |
1150 MHz |
| Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik) |
2 |
| On-Board-Grafikadapterfamilie |
Intel HD Graphics |
| Eingebaute Grafikadapter |
Y |
Netzwerk
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
| WLAN |
N |
| Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
Leistung
| Audio Kanäle |
5.1 |
| Audio-System |
Realtek ALC 662 |
Speicher
| Speicherlayout |
1 x 2 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| Speichersteckplätze |
2x SO-DIMM |
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| RAM-Speicher |
2 GB |
Optisches Laufwerk
| Optische Laufwerke Menge |
1 |
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD±RW |
Speichermedien
| Festplattenkapazität |
250 GB |
| Festplatten-Drehzahl |
5400 RPM |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA II |
| Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
| Festplatten-Formfaktor |
2.5 " |
| Gesamtspeicherkapazität |
250 GB |
| Integrierter Kartenleser |
N |
| Speichermedien |
HDD |
Anschlüsse und Schnittstellen
| Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports |
2 |
| DVI Anschluss |
Y |
| Kopfhörerausgänge |
1 |
| Mikrofon-Eingang |
Y |
| Anzahl DisplayPort Anschlüsse |
1 |
| DC-Anschluss |
Y |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
100 - 240 V |
| Stromversorgung |
90 W |
Design
| Kabelsperre-Slot |
Y |
| Slot-Typ Kabelsperre |
Kensington |
Zertifikate
| Entspricht Blauem Engel |
Y |
Weitere Spezifikationen
| Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse |
1 |
Zusätzlich
| Motherboard Chipsatz |
Intel QM67 Express |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
5 GT/s |
| InTru™-3D-Technik |
Y |
| Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
Nano III - Intel Core i3-2370M, 1x2048MB SO-DIMM DDR3-RAM PC1333, 250GB SATA II, DVD-RW +/- Brenner, Free DOS
Mit seinen geringen Abmessungen findet der exone® Nano III auf oder unter jedem Schreibtisch sein Plätzchen. Selbst hinter einem Display kann der Kleine mit einer optionalen VESA-Halterung spielend einfach angebracht werden. Der exone® Nano III glänzt nicht nur mit seiner kompakten Größe, sondern auch mit einer starken Performane. Er ist ausgestattt mit leistungsstarken Komponenten, entwickelt nur sehr geringe Wärme und ist sogar für den Dauerbetrieb geeignet. Zuem ist der exone® Nano III stromsparend und sehr leise im Betrieb.
