Faktor Zwei DTG 2189 2.93GHz i7-870 Midi Tower Schwarz PC

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Technische Daten

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Weitere Spezifikationen

Max. number of SMP processors 1
Plattform PC
Netzwerkfunktionen Gigabit Ethernet
Netzteiltyp AC - DC

Netzwerk

Verkabelungstechnologie 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet LAN Datentransferraten 100, 1000, 10 Mbit/s
WLAN N

Verpackungsinhalt

Anzeige enthalten N
Treiber enthalten N

Prozessor

Anzahl installierter Prozessoren 1
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt 16 GB
Prozessor Cache Typ Smart Cache
PCI-Express-Slots-Version 2.0
Prozessor Boost-Taktung 3.60 GHz
Prozessor-Cache 8 MB
Prozessor Lithografie 45 nm
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes 16
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt 1066, 1333 MHz
Konfliktloser-Prozessor N
PCI Express Konfigurationen 1x16, 2x8
FSB Gleichwertigkeit N
Anzahl der Processing Die Transistoren 774 M
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) 22
Prozessorbetriebsmodi 64-bit
Stepping B1
Anzahl Prozessorkerne 4
Prozessor-Taktfrequenz 2.93 GHz
Tcase 72.7 °C
ECC vom Prozessor unterstützt N
Bus typ DMI

Prozessor Besonderheiten

Intel® Trusted-Execution-Technik Y
Intel® Quick-Sync-Video-Technik N
Intel® vPro™ -Technik Y
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) N
Unterstützte Befehlssätze SSE4.2
Intel® Rapid-Storage-Technik N
Intel® Fast Memory Access N
Intel® Flex Memory Access N
Execute Disable Bit Y
Leerlauf Zustände Y
Thermal-Überwachungstechnologien N
Physical Address Extension (PAE) 36 bit
Prozessor-Paketgröße 37.5 mm
ARK Prozessorerkennung 41315
Prozessor-Code SLBJG
Intel® Insider™ N
Physical Address Extension (PAE) Y
Intel® 64 Y
Intel® Clear Video Technologie N
Intel® Dual Display Capable Technology N
CPU Konfiguration (max) 1
Eingebettete Optionen verfügbar N
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Y
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) N
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) Y
Intel® Turbo-Boost-Technologie Y
Intel® Enhanced Halt State Y
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) N
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) N
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) Y
Intel® FDI-Technik N
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie Y
Intel® Demand Based Switching N
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) N

Design

Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe 7
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe 4
Gehäusetyp Midi Tower

Leistung

Audio Kanäle 5.1 channels
Audio-System HD

Speicher

Speichertaktfrequenz 1333 MHz
Speicherlayout 3 x 2 GB
Speichersteckplätze 4x DIMM
Interner Speichertyp DDR3-SDRAM
RAM-Speicher maximal 16 GB
RAM-Speicher 6 GB

Speichermedien

Festplatten-Schnittstelle Serial ATA II
Anzahl der installierten Festplatten 1
Festplatten-Formfaktor 3.5 "
Gesamtspeicherkapazität 1000 GB
Integrierter Kartenleser N

Erweiterungssteckplätze

PCI-Express x16-Slots 1
PCI-Slots 2
PCI-Express x1-Slots 1

Anschlüsse und Schnittstellen

DVI Anschluss Y
Kopfhörerausgänge 1
Mikrofon-Eingang Y
Anzahl HDMI Anschlüsse 1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse 1

Software

Betriebssystem Architektur 64-bit

Optisches Laufwerk

Optisches Laufwerk - Typ Blu-Ray DVD Combo

Energie

Stromversorgung - Eingang Spannung 230 V
Stromversorgung - Eingang Frequenz 60 Hz
Stromversorgung 750 W

Zusätzlich

InTru™-3D-Technik N
System-Bus 2.5 GT/s
Motherboard Chipsatz Intel H55
Processing die Größe 296 mm²
Eingebauter Ethernet-Anschluss Y
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) N
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1
DTG 2189, Intel H55, Intel Core i7-870, DDR3 3x2GB, 1333GHz, 1TB, SATAII, USB 2.0, Blu-ray Combo, Gigabit Ethernet, schwarz, Windows 7 Home Premium, 64-bit
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