Weitere Spezifikationen
Max. number of SMP processors |
1 |
Plattform |
PC |
Netzwerkfunktionen |
Gigabit Ethernet |
Netzteiltyp |
AC - DC |
Netzwerk
Verkabelungstechnologie |
10/100/1000Base-T(X) |
Ethernet LAN Datentransferraten |
100, 1000, 10 Mbit/s |
WLAN |
N |
Verpackungsinhalt
Anzeige enthalten |
N |
Treiber enthalten |
N |
Prozessor
Anzahl installierter Prozessoren |
1 |
Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Prozessor Boost-Taktung |
3.60 GHz |
Prozessor-Cache |
8 MB |
Prozessor Lithografie |
45 nm |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 1333 MHz |
Konfliktloser-Prozessor |
N |
PCI Express Konfigurationen |
1x16, 2x8 |
FSB Gleichwertigkeit |
N |
Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
22 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
Stepping |
B1 |
Anzahl Prozessorkerne |
4 |
Prozessor-Taktfrequenz |
2.93 GHz |
Tcase |
72.7 °C |
ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
Bus typ |
DMI |
Prozessor Besonderheiten
Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
Intel® vPro™ -Technik |
Y |
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
Intel® Fast Memory Access |
N |
Intel® Flex Memory Access |
N |
Execute Disable Bit |
Y |
Leerlauf Zustände |
Y |
Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
ARK Prozessorerkennung |
41315 |
Prozessor-Code |
SLBJG |
Intel® Insider™ |
N |
Physical Address Extension (PAE) |
Y |
Intel® 64 |
Y |
Intel® Clear Video Technologie |
N |
Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
CPU Konfiguration (max) |
1 |
Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
Intel® Enhanced Halt State |
Y |
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
Intel® FDI-Technik |
N |
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
Intel® Demand Based Switching |
N |
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
Design
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe |
7 |
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe |
4 |
Gehäusetyp |
Midi Tower |
Leistung
Audio Kanäle |
5.1 channels |
Audio-System |
HD |
Speicher
Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
Speicherlayout |
3 x 2 GB |
Speichersteckplätze |
4x DIMM |
Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
RAM-Speicher maximal |
16 GB |
RAM-Speicher |
6 GB |
Speichermedien
Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA II |
Anzahl der installierten Festplatten |
1 |
Festplatten-Formfaktor |
3.5 " |
Gesamtspeicherkapazität |
1000 GB |
Integrierter Kartenleser |
N |
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16-Slots |
1 |
PCI-Slots |
2 |
PCI-Express x1-Slots |
1 |
Anschlüsse und Schnittstellen
DVI Anschluss |
Y |
Kopfhörerausgänge |
1 |
Mikrofon-Eingang |
Y |
Anzahl HDMI Anschlüsse |
1 |
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
Software
Betriebssystem Architektur |
64-bit |
Optisches Laufwerk
Optisches Laufwerk - Typ |
Blu-Ray DVD Combo |
Energie
Stromversorgung - Eingang Spannung |
230 V |
Stromversorgung - Eingang Frequenz |
60 Hz |
Stromversorgung |
750 W |
Zusätzlich
InTru™-3D-Technik |
N |
System-Bus |
2.5 GT/s |
Motherboard Chipsatz |
Intel H55 |
Processing die Größe |
296 mm² |
Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) |
1 |
DTG 2189, Intel H55, Intel Core i7-870, DDR3 3x2GB, 1333GHz, 1TB, SATAII, USB 2.0, Blu-ray Combo, Gigabit Ethernet, schwarz, Windows 7 Home Premium, 64-bit