Design
| Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe |
1 |
| Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe |
4 |
| Gehäusetyp |
Micro Tower |
Prozessor Besonderheiten
| Intel® Enhanced Halt State |
Y |
| Intel® Rapid-Storage-Technik |
N |
| Intel® Fast Memory Access |
N |
| Intel® Flex Memory Access |
N |
| Execute Disable Bit |
Y |
| Leerlauf Zustände |
Y |
| Thermal-Überwachungstechnologien |
N |
| Intel® Trusted-Execution-Technik |
Y |
| Physical Address Extension (PAE) |
36 bit |
| Prozessor-Paketgröße |
37.5 mm |
| ARK Prozessorerkennung |
41315 |
| Prozessor-Code |
SLBJG |
| Intel® Quick-Sync-Video-Technik |
N |
| Intel® Insider™ |
N |
| Physical Address Extension (PAE) |
Y |
| Intel® 64 |
Y |
| Intel® Clear Video Technologie |
N |
| Intel® Dual Display Capable Technology |
N |
| CPU Konfiguration (max) |
1 |
| Eingebettete Optionen verfügbar |
N |
| Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Y |
| Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) |
N |
| Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) |
Y |
| Intel® Turbo-Boost-Technologie |
Y |
| Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) |
N |
| Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) |
N |
| Intel® vPro™ -Technik |
Y |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) |
Y |
| Intel® FDI-Technik |
N |
| Verbesserte Intel SpeedStep Technologie |
Y |
| Intel® Demand Based Switching |
N |
| Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) |
N |
| Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) |
N |
| Unterstützte Befehlssätze |
SSE4.2 |
Anschlüsse und Schnittstellen
| DVI Anschluss |
Y |
| Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse |
1 |
| DC-Anschluss |
Y |
Prozessor
| Prozessor Boost-Taktung |
3.60 GHz |
| Prozessor-Cache |
8 MB |
| Prozessor Lithografie |
45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) |
95 W |
| Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
16 |
| Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
1066, 1333 MHz |
| Konfliktloser-Prozessor |
N |
| PCI Express Konfigurationen |
1x16, 2x8 |
| FSB Gleichwertigkeit |
N |
| CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis) |
22 |
| Prozessorbetriebsmodi |
64-bit |
| Stepping |
B1 |
| Anzahl Prozessorkerne |
4 |
| Prozessor-Taktfrequenz |
2.93 GHz |
| Tcase |
72.7 °C |
| ECC vom Prozessor unterstützt |
N |
| Bus typ |
DMI |
| Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite |
21 GB/s |
| Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
16 GB |
| Prozessor Cache Typ |
Smart Cache |
| Anzahl der Processing Die Transistoren |
774 M |
| PCI-Express-Slots-Version |
2.0 |
Software
| Betriebssystem Architektur |
64-bit |
Erweiterungssteckplätze
| PCI-Slots |
2 |
| PCI-Express x1-Slots |
1 |
| PCI-Express x16-Slots |
1 |
Weitere Spezifikationen
| Lesegeschwindigkeit CD |
22 x |
| Grafikkarte-Familie |
ATI |
Netzwerk
| Ethernet LAN Datentransferraten |
10, 100, 1000 Mbit/s |
Leistung
| Audio Kanäle |
7.1 channels |
Speicher
| Speichertaktfrequenz |
1333 MHz |
| Speicherlayout |
2 x 2 GB |
| RAM-Speicher maximal |
8 GB |
| Interner Speichertyp |
DDR3-SDRAM |
| RAM-Speicher |
4 GB |
Optisches Laufwerk
| Optisches Laufwerk - Typ |
DVD Super Multi |
Energie
| Stromversorgung - Eingang Spannung |
230 V |
| Stromversorgung - Eingang Frequenz |
60 Hz |
| Stromversorgung |
420 W |
Speichermedien
| Gesamtspeicherkapazität |
1000 GB |
| Festplatten-Schnittstelle |
Serial ATA |
Grafik
| Separater Grafik-Adapterspeicher |
512 GB |
Zusätzlich
| InTru™-3D-Technik |
N |
| Motherboard Chipsatz |
Intel H55 |
| Eingebauter Ethernet-Anschluss |
Y |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
N |
| System-Bus |
2.5 GT/s |
| Processing die Größe |
296 mm² |
FX2 dTB 1547 - Intel Core i7-870 (8M Cache, 2.93 GHz)/Intel H55, DDR3 4096 MB1333 MHz, Radeon FirePRO V3800 512MB, HDD 1000GB SATA, DVD-RW 22x, Microsoft Windows 7 Professional, LAN 10/100/1000
